高鉛銀（yín）固晶錫膏lSn5Pb92.5Ag2.5錫膏l高溫固晶錫膏l280度（dù）高溫錫膏

一、產品（pǐn）合金

HHS-1200係列固晶（jīng）錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5合金,能有效改（gǎi）善空（kōng）洞及金屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優（yōu）勢

   1.高導熱、導電性能，Sn5Pb92.5Ag2.5合金導熱係數為45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠（yuǎn）大於銀（yín）膠，工作時間長。

   3.適用於固晶（jīng）機或者點膠機固晶（jīng）工藝（yì），觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀（xī）釋劑可（kě）重複使用。

   4.殘留物極少，且（qiě）為樹脂體係殘留，可靠性高，對燈珠長（zhǎng）期光效無影響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和（hé）長度大於20mil且電極間距大（dà）於150um的LED倒（dǎo）裝晶片焊接。

    6.采用回（huí）流爐焊（hàn）接（jiē）或恒溫焊台焊接，推薦（jiàn）回流爐焊接，更利於焊接條件一致性的控製與批量化操作。

     7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠，且固晶高效，節約（yuē）能耗。

三、產品應用（yòng）

     HHS-1200適用於所有帶鍍（dù）層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用（yòng）HHS-1200固晶錫膏封裝（zhuāng）的LED燈珠，可以滿足二次回流時280℃峰值溫度的可靠性要（yào）求，適合於陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率LED封裝。