BGA植球BGA返修用水洗助焊膏

 1.產（chǎn）品特點：

     BGA植球BGA返修用水（shuǐ）洗助焊膏（水溶性助焊（hàn）膏），是一種中（zhōng）等粘度、可以水洗也（yě）可以免清洗的（de）助焊膏，適用於住何錫鉛合金和無鉛合金， 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球或接腳的（de）理想選擇，可以用於針筒點裝或絲網（wǎng）印刷，不需特別的清洗劑就可以進行清洗，隻需要用純淨水或自來水（shuǐ）就可將殘留清洗幹（gàn）淨，節約清洗劑，工廠無清劑更節能安全（quán）更環保。

2. 產品應用範圍：

BGA植球BGA返修（xiū）用水洗助焊膏適用於（yú）半導體封（fēng）裝（zhuāng）使用，可用於PCB、半（bàn）導體水洗產品的焊接，同時水洗（xǐ）助焊膏非常適合焊接維修，適用於手機PCB、BGA、CSP、COB等SMD返修用助焊膏，它使用（yòng）低離子性的活化劑係（xì）統，潤錫速度快，冒煙程（chéng）度很低，殘留物（wù）固化後表（biǎo）麵絕緣阻抗值很高，因此，對手機等（děng）通訊產品的電性能幹擾小,廣泛（fàn）使用（yòng）於手機板的SMD返修工藝,如南北（běi）橋（qiáo），顯卡，手機（jī）芯片，電玩BGA芯片焊接（jiē），植球，也可做脫錫使用，效果理想，低殘留、焊點亮、煙霧少、無（wú）刺激氣味（wèi）、不跑球，同時也適用於傳感器、線材、馬達、保險（xiǎn）管、連接器、金屬殼、燈飾、電子（zǐ）元器件（jiàn）、SMT維修、BGA芯片植球等

3.包裝方（fāng）式：針筒裝，10-100克每瓶