Mini LED固晶（jīng）錫膏（gāo）lMini LED專用固晶錫膏lMini LED封裝用固晶錫膏lMini LED錫膏（gāo）產品特性：

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。
3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合（hé）適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱（xiāng）中240小時後，殘留物及底   座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大   的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流（liú）焊（hàn）接曲線，更利於芯（xīn）片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠（yuǎn）遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。
8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）注（zhù）：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫（xī）粉粒徑分布都是指95%的尺寸（cùn）在規定（dìng）的範圍，其中還不可避免的會有少（shǎo）量更大（大於15微米），或者更小（小於2微米）。

9. 適用範圍：Mini LED固晶（jīng）錫膏，Mini LED專用固晶（jīng）錫膏，Mini LED封裝用固晶錫膏，Mini LED錫（xī）膏