BGA、CSP芯片白色底部填充膠

    底部填充膠主要應用於倒裝芯片，CSP和BGA、記憶卡、CCD/CMOS 等器件。透過毛細流（liú）動作（zuò）用，形成均勻一致且無空洞的底部填充層，分散由（yóu）溫度衝擊和物理衝擊引起的應力（lì），以提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可（kě）靠性。 

產品特（tè）性：

1、單組份快速固化，適用範圍廣，操作工藝簡單；

2、流動性快，均勻無縫隙填充；

3、抗震、耐高低溫衝擊、易返修。 

主要用途：

1、用於芯片的（de）四角固定；

2、用於芯片（piàn）的四邊圍堰；

3、用於芯片的底部填充。 

推（tuī）薦固化條件：120℃固化10min； 

注（zhù）意：粘（zhān）結部位可能（néng）需加熱一定的（de）時間以便能達到固化的溫度。固化條件會因不同（tóng）的裝置而不同。 

貯存條件：

除非標簽上另有特別注明，本產品的理想貯存條件是在-40°C下將未開口的產（chǎn）品密封冷藏在（zài）幹（gàn）燥的地方。為避免汙染原裝（zhuāng）膠粘劑，不（bú）得將任何用（yòng）過的膠粘劑倒回原包裝內。

注意事項：

1. 請在室溫下使（shǐ）用，防止高（gāo）溫；

2. 產品從倉（cāng）庫中取出後，避免立即開封，應先在室溫（wēn）下放置至少4小時（shí）後再（zài）開封使用（回溫時（shí）間與（yǔ）包裝大小有關，具體信息（xī）請谘詢（xún）當地供應商）；

3. 使用時避免直（zhí）接接觸,應使（shǐ）用手套（tào）等（děng）保護設備；若（ruò）接觸到皮膚，應立即洗滌；

4. 充分保障工作場所的換氣。

5. 有關本產品的安全注意事項，請查閱材料的安全數據資料（MSDS)