BGA錫球

 錫球的種類

普通焊錫球（qiú）(Sn的（de）含量從2[%]-100[%]，熔點溫度範圍為182℃～316℃)；含Ag焊錫球(常見的產品含Ag量為1.5[%]、2[%]或3[%]，熔點溫度在178℃～189℃)；低溫焊錫球(含鉍或銦類，熔點溫度（dù）為95℃～135℃)；高溫（wēn）焊（hàn）錫球(熔點為186℃～309℃)；耐疲勞高純度焊錫球(常見產品的熔點為178℃和183℃)；無鉛焊錫球(成分中的鉛含量要小於0.1[%])。

VCM、CCM專用的黑膠、焊錫膏類（溫度分有（yǒu）：中溫、高溫、低溫；粉顆粒為3號、5號）倒裝芯片固晶錫膏類（粉顆（kē）粒有：5號、6號、7號）

錫球的應用

錫球的應用有（yǒu）兩（liǎng）類，一類應用是將一級互連的倒芯片(FC)直接安裝到所用的場合，錫球在晶圓裁（cái）成芯片後直接接合在裸（luǒ）裝（zhuāng）的芯片上，在FC-BGA封裝中起（qǐ）到（dào）芯片與封裝基板電氣互連的作用；另一類應用是二級互連焊接，該應用通過（guò）專用設備將微小的錫（xī）球一粒一粒地植入到封裝基板上，通過加熱錫球與基板上的連接盤接合。在IC封裝(BGA、CSP等)中，芯片與母板進行焊接時，是通過（guò）回流焊爐的加熱而實現的。

錫球的製造工藝

錫球的製造工藝普遍采用（yòng）兩種，即定量裁切法和真空噴霧法（fǎ）。前者對直徑較大的焊球較適用，後者更適用於小直徑焊（hàn）球，也可用於較大直徑焊球（qiú）。對錫球的物理（lǐ）、電氣性能要求主要有密度、固化點、熱膨脹係數、凝固時（shí）體積改變率、比熱（rè）、熱導率、電導率、電阻率、表（biǎo）麵張力、抗拉強度、抗疲勞壽命及延伸率等。除此以外，錫球的直徑公差、真圓度、含（hán）氧量也被看作是目前錫球質量水平競爭的關鍵指標。