BGA錫膏（gāo）

 BGA錫球是用來代替IC元（yuán）件封裝結構中的引腳，從而（ér）滿足電性（xìng）互連以及機械連接要求（qiú）的一種連接件。其終端產品為（wéi）筆記本、移動通（tōng）信設備（手機、高頻通信設備）、LED、LCD、DVD、電（diàn）腦主機板、PDA、車輛用（yòng）液晶電視、家庭影院（yuàn）（AC3係統）、衛星定位係統等消費性（xìng）電子產品。BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢並滿足了人們對電子產品短（duǎn）、小、輕、薄的要求。

錫球的（de）種（zhǒng）類:

普（pǔ）通焊錫球(Sn的含（hán）量從2[%]-100[%]，熔點溫度範圍為182℃～316℃)；含Ag焊錫球(常見的產品含Ag量為1.5[%]、2[%]或3[%]，熔點溫度在178℃～189℃)；低溫焊錫球(含鉍或銦類，熔點（diǎn）溫度為95℃～135℃)；高溫焊錫球（qiú）(熔點為186℃～309℃)；耐疲勞高（gāo）純度焊錫球(常見產品的熔點（diǎn）為178℃和183℃)；無鉛焊（hàn）錫球(成分中的鉛含量（liàng）要（yào）小於0.1[%])。

VCM、CCM專用的（de）黑（hēi）膠（jiāo）、焊錫膏類（lèi）（溫（wēn）度分有：中溫、高溫（wēn）、低溫；粉顆粒為3號、5號）倒裝芯片固晶錫膏類（粉顆粒有：5號、6號、7號）

錫球的應用:

錫球的應用有兩（liǎng）類，一類應用是將一級互（hù）連的倒芯（xīn）片(FC)直（zhí）接安裝（zhuāng）到所（suǒ）用（yòng）的場合，錫球在晶圓裁成芯片後直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝基板電氣互連的作用；另一類應用是二級互連焊接，該應用通過專用設（shè）備將微（wēi）小（xiǎo）的錫球一粒一粒地植（zhí）入到封裝基板上，通過加熱錫球與基板上的連接盤接合。在IC封裝(BGA、CSP等)中，芯片與（yǔ）母板進行（háng）焊接時，是通過回流焊爐的加熱而實（shí）現的。

錫球（qiú）的製造工（gōng）藝:

錫球的（de）製造工藝普遍采用兩種，即定量裁切法和真空噴（pēn）霧法。前者對直徑較大的焊球較適（shì）用，後者更（gèng）適用於小直徑焊球，也可用於較大直徑焊球。對錫球的物（wù）理（lǐ）、電氣（qì）性能要求主要有密度、固化點、熱膨脹係數（shù）、凝固時體積改（gǎi）變率、比熱、熱（rè）導率、電導率、電阻率、表麵（miàn）張（zhāng）力、抗拉強度、抗疲勞壽命及延伸率（lǜ）等。除此以外，錫球的直徑公差、真圓度、含氧量也（yě）被看（kàn）作是目前錫球質量水平競爭的關鍵指（zhǐ）標。