專業(yè)研發生產高端(duān)電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固(gù)晶(jīng)錫膏 |
激光焊(hàn)接錫(xī)膏 |
哈巴(bā)焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點(diǎn)膠針頭清洗(xǐ)潤滑(huá)劑 |
BGA錫球(qiú)/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列(liè) |
助焊膏
在焊接過程中起到:“去除氧(yǎng)化物(wù)”與“降低被焊接(jiē)材質表麵張力”兩個主要作用(yòng)的膏狀化學物質。廣泛應用於鍾表儀器、精密部件、醫療(liáo)器械、不鏽鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱製冷設備、眼鏡、刀具、汽(qì)車(chē)散熱器及各類PCB板和BGA錫球的(de)釺焊。
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