BGA芯片黑色底（dǐ）部填充膠

底部填充膠（jiāo）主（zhǔ）要應用（yòng）於倒裝芯片，CSP和（hé）BGA、記憶卡、CCD/CMOS 等器件。透過毛細流動作用，形成均勻一致且無空洞的底部填充層，分散由溫度衝擊和物理衝擊引起的應力，以提高組件在彎曲、震動、跌落或高低（dī）溫循環時的可靠性。

產品特性：

1、單組份快速固化，適用範圍廣，操（cāo）作工藝簡單；

2、流動性快，均勻無（wú）縫隙填充（chōng）；

3、抗（kàng）震、耐高低（dī）溫（wēn）衝擊、易返修。 

主要用途：

1、用於芯片的四（sì）角固定；

2、用於芯片的四邊圍堰；

3、用於芯片的（de）底部填（tián）充。 

推薦固化條件：

1. 120℃固化10min； 

注意：粘結部位可能（néng）需加熱一定的（de）時間以便能達到固化的溫度。固（gù）化條件會因不同的裝置而不同。 

貯存條件

除非標簽上另有（yǒu）特別注（zhù）明，本（běn）產品的理想貯存條（tiáo）件是在-40°C下將未開口的產（chǎn）品密封冷藏（cáng）在幹燥的地方。為避（bì）免汙染原裝膠（jiāo）粘劑，不（bú）得將任何（hé）用過的膠粘劑倒回原包裝（zhuāng）內。