SMT無鉛高溫錫（xī）膏 

 HHS-680是（shì）本公司生（shēng）產的一款無鉛免清洗（xǐ）錫膏，使用錫銀銅（Sn96.5Ag3Cu0.5）無鉛高銀合（hé）金焊（hàn）粉及特殊溶劑，適合於要（yào）求較高溫度以及（jí）優良（liáng）潤濕性的焊接工藝。本品印刷性能一致、重複性（xìng）好，在模板（bǎn）上的保質期（qī）長，適合目前的高速生產和高精密（mì）度表麵貼裝生產線上使用，如手機、電腦（nǎo）、MID等（děng）。這種焊膏在無鉛金屬化表（biǎo）麵上的濕潤性（xìng）極好，可靠性高。

一（yī）、優  點

A.使用（yòng）無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5高銀含量錫粉，適用於焊接要求高的精密器件以及難（nán）以上錫器件的貼裝焊接。

B.在各類型元件上均有良好的可焊（hàn）性，優良的潤濕性，且（qiě）BGA空洞率低。

C.熱塌性好，無錫珠、連（lián）錫焊接（jiē）缺陷，殘留物極少（shǎo）且呈透明狀，免清洗。

D.在連續印刷及叉型模式中可獲得絕佳的印刷效果。

E.在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。

  產品特性

表2.產品特性

表3.產品檢測（cè）結果

二、產品特色

1、本產品為無鉛免洗型，回流焊後殘留物極少，無需清洗即可達到優越的ICT探針測試性能，具有極高之表麵絕緣阻抗。

2、在許可範圍內，連續印刷穩定，在長時間印刷（shuā）後仍可與初（chū）期之印（yìn）刷（shuā）效果一（yī）致（zhì），不會產生微小錫球。

3、印刷時具有優異的脫（tuō）膜性，可適用於細間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝（zhuāng）。

4、溶劑揮發慢（màn），可長時間（jiān）印刷不會（huì）影響錫膏的粘度。

5、觸變性佳，印刷中和印刷後不易坍塌，可減少焊（hàn）接架橋之發生。

6、回流焊時具有極佳的潤濕性能，焊後殘留物腐蝕性小。

7、回流焊（hàn）時產生的錫球極少，有效的避免短路之發生。

8、焊後焊點飽滿良好，強（qiáng）度高，導電性極佳。

    9、產品儲存性（xìng）佳，可在0-10℃密封保存6個月，室溫25℃密封可保存一周。

10、適用的回流焊方式（shì）：對流式、傳導式、熱風式、鐳射式、氣（qì）相式、紅外線。

三、產品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度（dù）過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低於0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個（gè）月。

2.開封後錫膏的（de）儲存：購（gòu）買後應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先出的原則使用。使用後的錫膏（gāo）若無汙染，必須密封冷存，開（kāi）封後的錫膏保存期限為一星期，超過保存期（qī）限請做報廢處理，以確（què）保（bǎo）生（shēng）產品質。

四、包裝方式：

包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，每支（zhī）30克或100克，針筒和罐子為聚乙烯製成，顏色為白色，蓋子分內、外蓋。