HHS-WLF200無鹵素快（kuài）速焊接助焊膏

產（chǎn）品簡介

   HHS-WLF200適（shì）合於對絕緣阻抗要（yào）求高，需免清洗的精密電路板的BGA芯片以及精密電子元（yuán）器（qì）件的快速焊接工藝，產品不含鹵素（sù），焊接時煙霧小，不產生飛濺，無刺激性氣味（wèi），殘留物少，焊接效率高，可靠性高，滿足無鉛（qiān）無鹵（lǔ）製程。

品（pǐn） 質

   外 觀目視判定：乳（rǔ）白（bái）色或者淡黃色膏狀，無固體顆粒。

物質組成與不（bú）純物質:根據化（huà）學分析以及原子吸光法或火花放（fàng）射光譜法測定。

 RoHS六項及鹵（lǔ）素含量測試:采用熒光分析儀分別測量 RoHS六項及鹵素含量。

 粘度測試:使用粘度儀測定：使用10rpm/25℃的（de）三次平均值。

 可焊性測試:采用濕潤平衡法原理或可焊性測試儀器。

包裝和標識

 包裝以罐裝和針筒為1個單（dān）位，每罐100克或者130克，每支10克或30克，針筒和罐（guàn）子為聚乙（yǐ）烯製成，顏色為（wéi）粉紅色，蓋（gài）子分內、外蓋。 交貨時將上（shàng）述容器裝在泡沫保溫箱裏運輸。標簽上須注明“產品名稱（chēng）”、“型號”、“淨重”、“批號”、“公司名稱”、“生產日期”、“注意事項”。

   使用方法與注意事（shì）項

   保存方式：在0-25℃室內密封保存，遠離熱源。開瓶使用後，請及時密（mì）封，並0-25℃繼續保存，多次重複使用有效期（qī）為3個月。