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核心產品：貼片紅膠（jiāo）、固晶錫（xī）膏、激光焊接錫膏（gāo）、激光固化膠

138-2870-8403
0755-29181122

HHS-670 SMT無鉛低溫錫（xī）膏

HHS-670 SMT無鉛低溫錫膏

 詳情說明

SMT無鉛低溫錫膏

產品簡介

HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫錫膏是設計用於（yú）當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍係列低熔（róng）點的無鉛合金焊粉及低（dī）溫助焊膏混合而成，適合於（yú）要求中低溫度（dù）的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承（chéng）受高溫的PCB及電子元（yuán）器件（jiàn），特別是（shì）散熱器、高（gāo）頻頭等鎳表麵或鍍鎳器（qì）件的焊接。

 優點

1．本產品為無鉛環保錫膏，殘留物極少，焊接後（hòu）無（wú）需清洗。

2．低溫合金，能夠有效保護PCB及（jí）電子元器件，高活性，適合於鎳（Ni）表麵的焊接。

3．印刷滾動性及落錫（xī）性（xìng）好，對低至（zhì）0.3mm間距焊盤也能完成精（jīng）美的印刷；

4．連續印刷時，其粘性（xìng）變（biàn）化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會（huì）變（biàn）幹，仍保持良好印刷效果；

5．印刷後數小時仍保持原來的形（xíng）狀（zhuàng），基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

6．具有極佳的焊接性能，可在（zài）不同的部位表現出適當的潤濕（shī）性；

7．可適應（yīng）不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊（hàn）接，在較寬的回流焊爐溫範圍（wéi）內仍可表現出（chū）良好的焊接性能；

 產（chǎn）品特性

表1.產品規格（gé）及特性

                  項目

  型號

HHS-527-670/HHS-527-670A/HHS-527-670B

單位

標準

焊錫粉

焊錫合金組成

Sn42Bi58

-

JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點

138℃/145-172℃

℃

差示熱分析儀 DSC

焊錫粉末形狀

球形

-

掃（sǎo）描電子顯微鏡 SEM

焊（hàn）錫粉末粒徑

20-38,25-45

μm

鐳射粒度分析 Laser particle size

助焊劑

類型（xíng）

ROL0級

-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量

ROL0級

%

JIS Z 3197

水萃取液電阻力率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

錫膏

助焊劑含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度（25℃）

160±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表麵絕緣電（diàn）阻

（初始（shǐ）值）

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表麵絕緣電阻

（潮（cháo）解（jiě）值）

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

擴（kuò）展率

≥85.0

%

JIS Z 3197

保存（cún）期限（0-10℃）

180

天

 

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