專業研發生產(chǎn)高端電子膠粘劑
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VCM/CCM音(yīn)圈馬達激光(guāng)焊接(jiē)錫膏
深圳市中文天堂最新版在线网新材料科(kē)技(jì)有限公司主要研發生產錫膏(gāo),適合激光和(hé)烙鐵快速焊接,焊接(jiē)後無錫珠和很少殘留。底溫錫膏(gāo)熔點是138℃、中溫熔點180℃、高溫熔點217℃。顆粒有25-45UM,20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金(jīn)熔點:210~220攝氏度,采用水洗純水可清洗掉助焊劑,可(kě)采用0.25~0.15的針頭內徑點錫膏不堵針頭(tóu),環保,使(shǐ)用溫度22~28攝(shè)氏度,采用針管送樣100~200g,濕度40~60%RH。適用範圍:攝像頭模組、VCM、CCM烙鐵,天線,硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元(yuán)器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難(nán)以焊接的(de)產品:組裝精密度的提高,以及組裝焊接效率的提高,目前其焊接設備采(cǎi)用激光和HOTBAR焊接機,激光焊接時間為0.3到0.6秒,HOTBAR焊(hàn)接時間為5-10s鍾,溫度為160-300度,焊接速度快溫度高,普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分,其中溶劑等揮發物約有5%,快速焊接時溶(róng)劑等揮發物會產生(shēng)飛濺,飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物,如果後續不清除幹淨,容易引起短路。快速焊接過程無溶(róng)劑揮發,焊接過(guò)後沒有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工續。該產品為(wéi)無鹵素配(pèi)方,有機(jī)殘留物極少,且呈透明狀,表麵阻抗高,可靠性高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方(fāng)式。
激光焊接錫膏的特性主要是:
1.較高(gāo)的活(huó)性(xìng),快速焊接過程能(néng)夠立(lì)即(jí)激發釋放焊接所需的活性;
2.較高的粘附能力(lì),瞬間焊接過程團聚錫粉,不容易產生飛濺(jiàn)和錫球(qiú);
3.高抗氧(yǎng)化性,快速點膠,不因摩擦產生的熱量導致錫膏氧化,保持(chí)錫膏的點膠一致性;
4.流變性較好,下膠流暢,適應激光焊(hàn)接的高速點膠工(gōng)藝;
5.焊接過程不容易反光(guāng),保護焊盤(pán)以外的塑封材料,而不被高溫燙傷。
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