Hot-bar焊接專用（yòng）錫（xī）膏

產品說明： 

深圳市中文天堂最新版在线网（shèng）新材料科技有限公（gōng）司主要研發生產錫膏，適合激光（guāng）和烙鐵快速焊接，焊接後無錫珠和很少殘留，底（dǐ）溫錫膏熔點是138、中溫熔點180、高溫熔點217、、顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。適用範圍：攝像頭模組、VCM、CCM,天線，硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元（yuán）件等傳統（tǒng）方式（shì）難以焊接的產品，組裝（zhuāng）精密（mì）度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊（hàn）接設（shè）備采用激光和HOTBAR焊接機，激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊（hàn）接時（shí）間為5-10s鍾，溫度為160-300度，焊接速度快溫度（dù）高，普通錫（xī）膏因含有11%左（zuǒ）右的助焊劑成分，其中溶劑等揮（huī）發物約有5%，快速焊接時溶劑（jì）等揮發物會產生（shēng）飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果（guǒ）後續不清除幹淨，容易引起短路。快速焊接過程無溶（róng）劑揮發，焊接過後沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工續。該產品為無鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表麵阻抗高，可靠性（xìng）高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。 

激光焊接錫膏的特性主要是： 

1.較高的活性，快速焊接過程能夠（gòu）立即激發釋放焊接所需的（de）活性； 

2.較高的粘附能力，瞬間焊接（jiē）過程團聚（jù）錫粉，不容（róng）易產生飛濺和（hé）錫球； 

3.高抗氧化性，快速點膠，不因摩擦產生的熱量導致錫膏氧（yǎng）化，保持（chí）錫膏的點膠一致性；

4.流變性較好，下膠流暢，適應激光焊接的高速點膠（jiāo）工（gōng）藝； 

5.焊接過程不容易反光，保護焊（hàn）盤（pán）以外的塑封材料，而不（bú）被高溫燙傷。

Eutect即共晶焊（hàn）接，共晶（jīng）焊接工藝一（yī）般用在半導體器件（jiàn）的焊接領域。

兩大特點： 

1.焊接所用焊料一般采用預成型的焊片，現在也有使用錫膏，錫膏所使用的錫粉固相線和（hé）液相線相差不多，或者就（jiù）是一個溫度的熔（róng）點，在快速共晶（jīng）焊（hàn）接（jiē）過程不產（chǎn）生錫珠。

2.共晶焊接的設備是專用的，超聲共晶焊接設（shè）備，成（chéng）本非常高，也是接觸式的焊接（jiē）方式（shì）。我司（sī）現有錫膏中助焊劑比例為10.5%-11%，含量少，焊接後殘留物極（jí）少，也適合共晶焊接。