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核心產品:貼片紅膠、固晶(jīng)錫膏、激光焊接錫膏、激(jī)光固化膠

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HHS-WL680麥克(kè)風專用(yòng)高溫錫膏

HHS-WL680麥克風專(zhuān)用高(gāo)溫錫(xī)膏

 詳情說明

麥克風專用(yòng)高溫錫膏

HHS-WL680(麥克風)產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一(yī)、產品簡介

  HHS-WL680(麥克風)是本公司生產的一款無鉛免清(qīng)洗錫膏,使用錫銀銅(tóng)無(wú)鉛高銀合金(jīn)焊粉(fěn)及特殊溶劑,適合於要(yào)求較高溫度以及優(yōu)良潤濕性的焊接工藝。本品點膠(jiāo)均勻一致、下膠流暢,適(shì)合目前的高(gāo)速生產和高精密度點膠生產線上使用,如麥克(kè)風、連接器等器件和電路板(bǎn)的焊接。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上的濕潤性極好,可靠性高。

二、優 點

A.使用無(wú)鉛高銀含量錫(xī)粉,適用於焊接要求高(gāo)的精密器件以及(jí)難以上錫器件的焊接。

B.在各類型元件上均有良好的(de)可焊性,優良的潤濕性,且(qiě)BGA空洞(dòng)率低。

C.熱塌性好,無錫珠、連錫焊接(jiē)缺陷,殘留物極少且呈(chéng)透明狀,免清洗。

D.點膠均勻一致、下膠流暢,保濕性能(néng)好。

E.抗氧化性強,焊接後殘留(liú)物極少,且不含有鹵素,腐蝕性極小。

F.在精密PCB板組裝時,4-6#粉(5-38mm)可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。

三、   Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性

項 目

特 性

測 試(shì) 方 法

合金成分

Sn96.5Ag3Cu0.5

JIS Z 3282(1999)

熔 點

217

根據DSC測量(liàng)法

錫粉之粒徑大小

15-25μm

IPC-TYPE 5

錫粒之形狀

球形

Annex 1 to JIS Z 32841994

溶劑含量

15±0.5%

JIS Z 32841994

含氯、溴量(liàng)

無鹵素(sù)ROL0

JIS Z 3197(1999)

粘 度

50±5Pas

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

 

 四、Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性

 

 

 性(xìng)

   

合金成(chéng)分

Sn99SnAg0.3Cu0.7

JIS Z 3282(1999)

 

221-227

根據DSC測量法

錫粉之粒徑大(dà)小

25-45μm

IPC-TYPE 3

錫粒之形狀

球(qiú)形(xíng)

Annex 1 to JIS Z 32841994

溶劑含量

11±0.5%

JIS Z 32841994

含氯、溴量

無鹵素ROL0

JIS Z 3197(1999)

 

65±10Pas

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

五、產品保存

1.新鮮錫膏的(de)儲存:0-10℃,密封儲存,溫度過高(gāo)會相應縮短其使用壽命,影(yǐng)響其特性(xìng);溫度太低(低於0℃)則會產生結晶現(xiàn)象,使特性惡化;在正常(cháng)儲存條件下,有(yǒu)效期為6個(gè)月。

2. 開封後錫膏(gāo)的儲存:購(gòu)買後應放入冷庫或冰箱中保存,采用先進先出的原則使用。使用後的錫(xī)膏若無汙染,必須密封冷存,開封(fēng)後的錫膏保存期(qī)限為一星(xīng)期,超過保存期限請(qǐng)做報(bào)廢處理,以確保生產品質(zhì)。

 

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