脈衝焊接專用錫膏

產品說明：

 深圳市中文天堂最新版在线网新材料科技有限公司主要研發生產（chǎn）錫膏，適合激光和烙鐵快速焊接，焊接（jiē）後無錫珠和很少殘留，底溫（wēn）錫（xī）膏（gāo）熔點是138、中溫熔點180、高溫熔點217、、顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。適用範圍：攝像頭模組、VCM、CCM,天線，硬盤磁頭、光通訊元器（qì）件、熱敏元件、光（guāng）敏元件等傳（chuán）統方式難以焊接的產品：組裝精密（mì）度（dù）的提高，以及組裝焊接效率的（de）提（tí）高，目前其焊接（jiē）設備采（cǎi）用激光和HOTBAR焊接機，激光焊接時間（jiān）為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間為5-10s鍾，溫度為160-300度，焊接速度快溫度高，普通（tōng）錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶（róng）劑等揮發（fā）物約有5%，快（kuài）速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊（hàn）接（jiē）位置留（liú）下大量的（de）錫珠和殘留物，如果後續不清除幹淨，容易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發，焊（hàn）接過後沒有錫珠殘留，完全可以省掉（diào）清除錫珠的工續（xù）。該產品（pǐn）為無鹵素配方，有機殘（cán）留物極少，且呈透明狀（zhuàng），表麵阻抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷（shuā）和刮膠（jiāo）等（děng）多種方式。 

激光焊接錫膏的特（tè）性主要是： 

1.較高的（de）活性（xìng），快速焊（hàn）接過程能夠（gòu）立即激發釋放（fàng）焊接所需的活性； 

2.較高的粘附（fù）能力，瞬間焊接過程團聚錫粉，不容（róng）易產生飛濺和錫球； 

3.高抗（kàng）氧化（huà）性，快速（sù）點膠，不因摩擦產生的熱量導致錫膏氧化，保持錫膏的點膠一致性；

4.流變性較（jiào）好，下膠流暢，適應激光焊接的高速點膠工藝； 

5.焊接過程不容易反光，保護焊盤以外的塑封材料，而不被高溫燙傷。

Eutect即共晶焊接，共晶焊接工藝一般用在半導體器件的焊接領域。

兩大特點： 

1.焊接所用焊料一般采（cǎi）用預成型的焊片，現在也有使用錫膏，錫膏所使用的錫粉固相線和液相線相差不多，或（huò）者就是（shì）一個溫度的熔點，在（zài）快速共晶焊接過程不產生錫珠。

2.共晶焊接的（de）設備是專（zhuān）用的，超聲共晶焊接（jiē）設備，成本非常高，也是接觸式的焊接方式。我司現有錫膏中助焊劑比例為10.5%-11%，含量少，焊接後殘留物極少，也適合共晶焊接（jiē）。