HHS-WL527激光（guāng）焊接中溫無鉛錫膏（gāo）-深圳市皓（hào）海（hǎi）盛新材料科技有限公司

HHS-WL527中溫激光焊接（jiē）錫膏是設計用於當今快（kuài）速焊接生產工藝的一種免清（qīng）洗型焊錫（xī）膏，使用（yòng）錫鉍銀係（xì）列（liè）低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而（ér）成，適用（yòng）於激光快（kuài）速焊接設備和HOTBAR，焊接（jiē）時間最短可以達到（dào）300毫秒。本產品（pǐn）快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過後沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同（tóng）時本產品屬於零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表麵阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝（yì）。

優點

1．本產品為無鹵素環保錫膏，殘留物極少，焊接後無需清洗。

2．低溫合金，能夠有效保護PCB及（jí）電子元器件，高活性，適合於鎳（niè）（Ni）表麵的

焊接。

3．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤（pán）也能完成精美的印刷；

4．連續印刷時，其粘性變（biàn）化極少，鋼網上的可（kě）操作壽命長，超過8小時仍不會變幹，

仍保持良好印刷效果；

5．印刷後數小時仍保持原來（lái）的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

6．具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；

7．可適（shì）應（yīng）不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下（xià）完成焊接（jiē），在較寬的回流焊爐溫範圍內仍可（kě）表現出良好的（de）焊接性能；

產品特性（xìng）

表1.產品規格及特性

項目型號		HHS-WL527	單位	標準
焊（hàn）錫（xī）粉	焊錫合金組成	Sn64.7Bi35Ag0.3	-	JIS Z 3283 EDAX分析儀
	熔（róng）點	178	℃	差示（shì）熱分析儀 DSC
	焊錫粉末形狀	球形	-	掃描電子顯微鏡 SEM
	焊錫粉末粒徑	25-45	μm	鐳射粒度（dù）分析 Laser particle size
助焊（hàn）劑	類型	ROL0級	-	JIS Z 3197 (1999)
	鹵化物含量	無（wú）鹵素，ROL0級	%	JIS Z 3197
	水萃取液電阻力率	1.8×10⁵	Ω.cm	JIS Z 3197
錫膏	助焊劑含量	11±1	Wt%	JIS Z 3284
	粘度（25℃）	110±20	Pa.s	Malcom Viscometer PCU-205
	表麵絕緣電阻（初（chū）始值）	3.2×10¹³	Ω	JIS Z 3197
	表麵絕緣電阻（潮解值）	5.1×10¹²	Ω	JIS Z 3197
	擴展（zhǎn）率	≥85.0	%	JIS Z 3197
	保存期限（0-10℃）	180	天

表2.產品（pǐn）檢測結（jié）果（guǒ）

項目	特性（xìng）	測試方法
水萃取液電阻率	高於1.8×10⁴Ω	JIS Z 3197(1997)
絕緣電阻測試	高於1×10⁸Ω	Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)
寬度測試下（xià）滑（huá）	低於0.15mm	印刷在陶瓷板上，在150度加熱60秒加熱後下（xià）滑（huá）寬度測試
焊粒（lì）形狀測試	很少發生	印刷在陶瓷板上，溶化及回熱後，50倍顯（xiǎn）微鏡觀（guān）察。
擴散率（lǜ）	超過（guò）85%	JIS Z 3197(1986) 6.10
銅盤浸濕測試	無腐蝕	JIS Z 3197(1986) 6.6.1
殘留物測試	通過	Annex 12 to JIS Z 3284(1994)
注：以本結果為本公司（sī）測試（shì）方式及結果

產品保存

1. 新鮮錫膏的儲（chǔ）存：0-10℃，密封（fēng）儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影（yǐng）響其特性；溫度太低（低於0℃）則會產生結晶現象，使（shǐ）特性惡化（huà）；在正常儲存條件下，有效期（qī）為6個月。

2. 開封後錫膏的儲存：購買（mǎi）後應放入冷庫或冰箱中保存，采用（yòng）先進先出（chū）的原則使用。使用後的錫（xī）膏若無汙染，必須密封（fēng）冷存，開封後的錫膏保存期限為一（yī）星期，超過保存期限請做報廢處理（lǐ），以確保生（shēng）產品質。

使用注意事項

1. 回溫注（zhù）意事項

通常在20～35℃室溫之間回溫，回溫時間通常控製在2-4小時之內。

2. 攪拌方式

2.1.手工攪拌：手工攪拌通常使用刮（guā）刀攪拌錫膏，攪拌時應注意避免刮刀刮破錫膏罐；回（huí）溫至室溫（wēn）後手工攪（jiǎo）拌1-3分鍾。

2.2.機器攪拌: 機器攪拌通常使用離心攪拌（bàn），攪拌時要注（zhù）意兩頭的重（chóng）量一（yī）致，回溫（wēn）至室溫的錫膏用機器攪拌1-3分鍾，不回溫（wēn）的錫膏用機器攪拌5-10分鍾，被開罐使用過（guò）的錫膏再次回（huí）溫（wēn）使（shǐ）用，不（bú）易采用機器（qì）攪拌，而要用手攪拌1-3分（fèn）鍾，與新鮮錫膏混合使用。

3. 印刷（shuā）條件

硬度：肖（xiāo）氏硬度80～90度（dù）

材質：橡（xiàng）膠或不鏽鋼

刮刀刮刀（dāo）速度：10～150mm/sec

刮刀角度：60～90

材質：不鏽鋼模板或絲網

網板厚度：絲網 80～150 目（mù）厚

網板不鏽鋼模板：一般（bān） 0.15～0.25mm厚

細間距 0.10～0.15mm

溫度：25±5℃

環境濕度（dù）：40～60%RH

風：風會破壞錫（xī）膏的（de）粘著性

元件架設時間

錫膏印刷後，8小時內需貼片，如（rú）果時間（jiān）過（guò）長，則表明之錫膏易於幹硬，而造成貼片失敗。

專業專注（zhù）高端電子膠粘劑的研發生產及銷售
核心產品：貼（tiē）片紅膠、固晶錫膏、激光焊接（jiē）錫膏、激光固化膠

產（chǎn）品分類
Product classification

HHS-WL527激光（guāng）焊（hàn）接（jiē）中溫無鉛錫（xī）膏

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