激光焊接（jiē）高溫無鉛錫膏

HHS-WL680高溫激光（guāng）焊接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。

HHS-WL680是本公司生產的（de）一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊（hàn）粉及特殊活性體係，適用於激光快速焊（hàn）接設備和HOTBAR，焊接時（shí）間最短可以達到300毫秒。本產品快速焊（hàn）接過（guò）程無溶（róng）劑揮發，焊接過後沒有錫珠殘留，完（wán）全可以省掉（diào）清除錫珠（zhū）的工序；同時本產品屬於（yú）零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表麵阻抗高，可靠性高；可以適（shì）應點膠、印（yìn）刷及針轉移等多種工藝。

一、優 點（diǎn）：

1.使用無鉛高銀含量錫粉，適（shì）用於焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝

焊接。

2.在各類型元件上均（jun1）有良好的可焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞率低。

3.熱塌性好，無錫（xī）珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

4.連續印刷及叉型模式（shì）中可獲得絕佳的印刷效（xiào）果（guǒ）。

5.在精密PCB板（bǎn）組裝時，4-6#粉（5-38mm）可（kě）以滿足0.3mm間（jiān）距（jù）以下的印刷及焊接（jiē）

要（yào）求。

二、 合金（jīn）Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性（xìng）： 

一、 合金（jīn）Sn99Ag0.3Cu0.7產品特性： 

 產品特色

1.本產品為無鹵素免洗型（xíng），回流（liú）焊後殘（cán）留物極少，無需清洗（xǐ）即可達（dá）到（dào）優越的ICT探針測試性能，具有極高之表麵絕緣阻抗。

2.在許可範圍內，連續印刷穩定，在長時間印刷後（hòu）仍可與初（chū）期之印刷效果一致，不會產生微小錫球。

3.印刷（shuā）時具有優異的脫膜（mó）性，可適用於細間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼（tiē）裝（zhuāng）。

4.溶劑揮發慢（màn），可長時間印刷不會影響錫膏的粘（zhān）度。

5.觸變性佳，印刷中和印刷後不易坍塌，可減少焊接架橋之發生。

6.回流焊時具有極佳（jiā）的潤濕性能，焊後殘留物腐蝕性小。

7.回流焊時產生的錫球（qiú）極少，有效的避免短路之（zhī）發生。

8.焊後焊點飽滿良好，強度高，導電（diàn）性極佳（jiā）。

9.產品儲存（cún）性佳，可在（zài）0-10℃密封保存6個月，室溫25℃密封可保存一周。

10.適用的回流焊（hàn）方式：對流式（shì）、傳導式、熱風式、鐳射式、氣相式、紅外線。