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核心產（chǎn）品：貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光（guāng）固化膠

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HHS-670激光焊接低溫錫膏

HHS-670激光焊接低溫錫膏

 詳情說明

激光焊接低（dī）溫（wēn）錫膏

     HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低（dī）溫錫膏是設計用（yòng）於當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍係列低熔點的無鉛（qiān）合金（jīn）焊粉（fěn）及低溫助焊膏（gāo）混合而成，適用於激光快速焊接（jiē）設備和（hé）HOTBAR，焊接時間最（zuì）短可以達到300毫秒（miǎo）。本產品快速焊接過程無溶劑揮發（fā），焊接（jiē）過後（hòu）沒有錫珠殘留，完（wán）全可以省掉清除錫珠的（de）工序；同時本產品（pǐn）屬於零鹵素配方，有機殘留物極（jí）少，且呈透明狀，表麵阻抗高，可靠性高；可以適應點（diǎn）膠、印刷及針轉移等多種工藝。

優 點

1.本（běn）產品為無鹵素環保（bǎo）錫膏，殘留物極少，焊接後無需（xū）清洗。

    2.低溫合金，能夠有（yǒu）效保（bǎo）護PCB及電子元器件，高活性，適合於鎳（Ni）表麵的焊接。

    3.印刷滾動性及落（luò）錫性好（hǎo），對低至（zhì）0.3mm間距焊盤也能完成（chéng）精美的印刷；

    4.連續印刷時，其（qí）粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變幹，仍保持良好印刷效果（guǒ）；

5.印刷後數小時仍保（bǎo）持原來的形狀，基本無塌落（luò），貼片元件不會產生偏移；

6.具有極佳的焊接性（xìng）能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；

7.可適應不同檔次（cì）焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回（huí）流爐溫（wēn）範圍（wéi）內可表現出良好的焊接性（xìng）能；

一、 產品特性

表1.產品規格及特性

 項目

  型號

HHS-670/HHS-670A/HHS-670B

單位

標準

焊錫粉

焊錫合金組成

Sn42Bi58

-

JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點

138℃/145-172℃

℃

差示熱分析儀 DSC

焊錫粉末形狀

球形

-

掃描電子顯微鏡 SEM

焊錫粉末粒徑

20-38,25-45

μm

鐳射粒度分析 Laser particle size

助焊劑

類型

ROL0級

-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量

無鹵素，ROL0級

%

JIS Z 3197

水萃取液電阻力率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

錫膏

助焊劑含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度（25℃）

160±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表麵（miàn）絕緣電（diàn）阻

（初始值（zhí））

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表麵絕緣電阻

（潮解值）

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

擴展率

≥85.0

%

JIS Z 3197

保存（cún）期限（0-10℃）

180

天（tiān）

 

一、產品保存

1.新鮮錫膏的（de）儲存：0-10℃，密封儲存，溫（wēn）度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低於0℃）則會產生結晶現（xiàn）象，使特性惡（è）化；在正常儲存條件（jiàn）下，有效期為6個月。

2.開封後錫膏的儲存：購買後應放入冷庫或（huò）冰箱中保存，采用先進先出的原則使用。使用後的錫膏若無汙染，必須密封冷存，開封（fēng）後的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產品質。

 

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