印刷固晶錫膏

一、產（chǎn）品特性

1. 本產品為無鹵素（sù）型（xíng）錫膏，殘留物比較容易（yì）清洗，可作免洗錫膏，不影響LED的發（fā）光效果。

2.高導熱、導電（diàn）性能，SAC305X合金導熱係數為50-70W/M·K。

3.粘結強度（dù）遠大於銀膠，工作時間長。

4.適（shì）用於印刷（shuā）固（gù）晶工藝，觸變性好（hǎo），具有固晶及（jí）點膠所（suǒ）需合適的粘度，分散性好。

5.錫膏采用超微粉（fěn）徑，適合（hé）10mil以上的（de）LED正裝（zhuāng）晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊（hàn）接。

6.采用回流（liú）爐焊接或恒溫焊台焊接，推薦回流爐焊接方式，更（gèng）利於焊接條件一致性的（de）控製（zhì）與批量化操作（zuò）。

7.固晶（jīng）錫膏的成本遠遠低於銀膠（jiāo）和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

二、產品應用

HHS-2000適用於所有帶鍍層金（jīn）屬之芯片的大（dà）功（gōng）率LED燈珠封裝，采用固晶錫膏封裝的LED燈珠，二次回流時，建議使用我司的無鉛錫鉍或者錫鉍（bì）銀合金（jīn）低溫錫膏，如果無環保要求，可以使用我司錫鉛（qiān）或者錫鉛銀合金錫膏。

四（sì）、產品材料及性能

1.未固化時性能:

2.固化後性能:

五、包裝規格及（jí）儲存

1.針筒裝包裝：30cc/100g每支，或者根據（jù）客戶使用（yòng）條件和要求進行包裝。另外為適應客戶（hù）對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支（zhī）專用的稀（xī）釋（shì）劑。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號（hào）、生產批號、保質期（qī）、重量。

3.請在以下條件密封保存：溫度：0-10℃相對濕度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置於（yú）室溫（25℃左右），回溫1小時。

2.使用時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。

3.錫膏為（wéi）狀物質，表（biǎo）麵容（róng）易（yì）因溶（róng）劑揮發而幹燥，因此在開蓋後，建議盡（jìn）量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.印刷時，可以根據芯片（piàn）的大小以及印刷網孔的大小厚度選擇（zé）錫粉的尺寸，以提高印刷效率和印刷質量。

5.根據客戶的使（shǐ）用習慣和要求，如果錫膏粘度（dù）較大，可以在錫膏中適當的分次加入專用（yòng）的稀釋劑，攪拌均勻後再固晶；固晶錫膏含有極（jí）少量可揮發性的溶劑，如果因固晶時間過長而導致錫膏粘度變大，也可以加入適當的稀釋劑，攪拌均（jun1）勻後再（zài）固晶。