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核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光(guāng)固化(huà)膠

138-2870-8403
0755-29181122

HHS-1100-270度高溫點膠固晶錫膏

HHS-1100-270度高溫點膠固晶錫膏

 詳情說明

270度高(gāo)溫點膠(jiāo)固晶(jīng)錫膏 

一、產(chǎn)品合金

HHS-1100係(xì)列固晶錫膏采(cǎi)用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電(diàn)率。

二、產品(pǐn)特(tè)性及優(yōu)勢

1.高導熱、導電性能,SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左右。

2.粘結強(qiáng)度遠大於銀(yín)膠,工作時間長。

3.適(shì)用於固(gù)晶機或者點膠機固(gù)晶工藝,觸(chù)變(biàn)性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好,添加稀釋劑可重複(fù)使用。

4.殘(cán)留物(wù)極少,且(qiě)為樹脂體係殘留,可靠性高(gāo),對燈珠長期光效無影(yǐng)響。

5.錫膏采用超微粉徑,適合10mil以上的(de)LED正裝晶片和長度大(dà)於20mil且電極間(jiān)距(jù)大於150umLED倒裝晶片焊(hàn)接。

6.采(cǎi)用回流(liú)爐焊接或恒溫焊台焊接,推薦回流爐焊接(jiē),更利於焊接條件一致性(xìng)的控製與批(pī)量化操作。

7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠,且固晶高效,節約能耗。

三、產品應用

HHS-1100適用於所有帶鍍層(céng)金屬之(zhī)芯片的大功率(lǜ)LED燈珠封(fēng)裝,采用HHS-1100固晶錫膏封裝的LED燈珠,可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的(de)可靠性要(yào)求,適合於陶瓷基板支架,能承受高溫支架的大功率LED封裝(zhuāng)。

四、產品材(cái)料及性能

1.未固化時性能

項目

指標(biāo)

備注

主要成分(fèn)

超微錫粉、助焊劑

錫粉1-15μm

黏(nián)度(25℃)

10000cps

Brookfield@10rpm

30-60pa.s

MALCOM@10rpm

比重

4.1

比重瓶

觸變指(zhǐ)數(shù)

4-7

3rpm時黏度

保(bǎo)質期

3個月(yuè)

0-10

2.固化後性能

熔點(℃)

240-250

265-275

Sn90Sb10

Sn90Sb10Ni0.5

熱(rè)膨脹係數

30

ppm/

導熱係數

45

W/M·K

電阻率

14

25/Μω·cm

剪切拉伸強(qiáng)度

26

N/mm2/20

16

N/mm2/100

抗拉強度

30-44

Mpa

五、包裝規格及儲存

1.針筒(tǒng)裝包裝:5cc/10g每支和10cc/30g每支,或(huò)者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應客戶(hù)對粘度的不同要求,每個樣品和每批次出貨中附有一支(zhī)專用的稀釋劑,當沾膠粘度邊大時(shí),可以把托盤(pán)上的錫膏取到(dào)容(róng)器(qì)裏,加上錫膏總重量1-3%的稀(xī)釋劑稀釋錫膏,又可以獲得適合的沾膠粘度。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密(mì)封保存:

溫(wēn)度:0-10

相(xiàng)對(duì)濕度:35-70%

六、使用方法(fǎ)

1.使用前,將固晶(jīng)錫(xī)膏置於室溫(25℃左右),回溫(wēn)1-2小時。

2.使用(yòng)時,一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水(shuǐ)汽將影響其特性(xìng)。

3.錫(xī)膏為膏狀物質,表(biǎo)麵容易因溶劑揮發而幹燥,因此在開蓋後,建議盡量縮短在空氣中暴露的(de)時間,如果針(zhēn)筒中錫膏不能一次性使(shǐ)用完全,請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.固(gù)晶設備可以是點膠機,也可用固晶機。點膠工(gōng)藝與銀膠(jiāo)相同,可根(gēn)據晶片大小(xiǎo)和點膠速度選擇合適的針(zhēn)頭和氣壓。

5.根據(jù)客戶的使用習慣和要求,如果錫膏粘度較大,可(kě)以在錫膏中適當(dāng)的分次加入專用的(de)稀釋劑,攪拌均勻後再固晶。


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