專業研發生產(chǎn)高(gāo)端電子(zǐ)膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風(fēng)槍(qiāng)焊接專用錫膏 |
不鏽鋼(gāng)焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助(zhù)焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光(guāng)噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模(mó)組膠 |
包裝管係列 |
270度高(gāo)溫點膠(jiāo)固晶(jīng)錫膏
HHS-1100係(xì)列固晶錫膏采(cǎi)用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電(diàn)率。
二、產品(pǐn)特(tè)性及優(yōu)勢
1.高導熱、導電性能,SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左右。
2.粘結強(qiáng)度遠大於銀(yín)膠,工作時間長。
3.適(shì)用於固(gù)晶機或者點膠機固(gù)晶工藝,觸(chù)變(biàn)性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好,添加稀釋劑可重複(fù)使用。
4.殘(cán)留物(wù)極少,且(qiě)為樹脂體係殘留,可靠性高(gāo),對燈珠長期光效無影(yǐng)響。
5.錫膏采用超微粉徑,適合10mil以上的(de)LED正裝晶片和長度大(dà)於20mil且電極間(jiān)距(jù)大於150um的LED倒裝晶片焊(hàn)接。
6.采(cǎi)用回流(liú)爐焊接或恒溫焊台焊接,推薦回流爐焊接(jiē),更利於焊接條件一致性(xìng)的控製與批(pī)量化操作。
7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠,且固晶高效,節約能耗。
三、產品應用
HHS-1100適用於所有帶鍍層(céng)金屬之(zhī)芯片的大功率(lǜ)LED燈珠封(fēng)裝,采用HHS-1100固晶錫膏封裝的LED燈珠,可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的(de)可靠性要(yào)求,適合於陶瓷基板支架,能承受高溫支架的大功率LED封裝(zhuāng)。
四、產品材(cái)料及性能
1.未固化時性能
項目 |
指標(biāo) |
備注 |
主要成分(fèn) |
超微錫粉、助焊劑 |
錫粉1-15μm |
黏(nián)度(25℃) |
10000cps |
Brookfield@10rpm |
30-60pa.s |
MALCOM@10rpm |
|
比重 |
4.1 |
比重瓶 |
觸變指(zhǐ)數(shù) |
4-7 |
3rpm時黏度 |
保(bǎo)質期 |
3個月(yuè) |
0-10℃ |
2.固化後性能
熔點(℃) |
240-250 265-275 |
Sn90Sb10 Sn90Sb10Ni0.5 |
熱(rè)膨脹係數 |
30 |
ppm/℃ |
導熱係數 |
45 |
W/M·K |
電阻率 |
14 |
25℃/Μω·cm |
剪切拉伸強(qiáng)度 |
26 |
N/mm2/20℃ |
16 |
N/mm2/100℃ |
|
抗拉強度 |
30-44 |
Mpa |
五、包裝規格及儲存
1.針筒(tǒng)裝包裝:5cc/10g每支和10cc/30g每支,或(huò)者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應客戶(hù)對粘度的不同要求,每個樣品和每批次出貨中附有一支(zhī)專用的稀釋劑,當沾膠粘度邊大時(shí),可以把托盤(pán)上的錫膏取到(dào)容(róng)器(qì)裏,加上錫膏總重量1-3%的稀(xī)釋劑稀釋錫膏,又可以獲得適合的沾膠粘度。
2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。
3.請在以下條件密(mì)封保存:
溫(wēn)度:0-10℃
相(xiàng)對(duì)濕度:35-70%
六、使用方法(fǎ)
1.使用前,將固晶(jīng)錫(xī)膏置於室溫(25℃左右),回溫(wēn)1-2小時。
2.使用(yòng)時,一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水(shuǐ)汽將影響其特性(xìng)。
3.錫(xī)膏為膏狀物質,表(biǎo)麵容易因溶劑揮發而幹燥,因此在開蓋後,建議盡量縮短在空氣中暴露的(de)時間,如果針(zhēn)筒中錫膏不能一次性使(shǐ)用完全,請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.固(gù)晶設備可以是點膠機,也可用固晶機。點膠工(gōng)藝與銀膠(jiāo)相同,可根(gēn)據晶片大小(xiǎo)和點膠速度選擇合適的針(zhēn)頭和氣壓。
5.根據(jù)客戶的使用習慣和要求,如果錫膏粘度較大,可(kě)以在錫膏中適當(dāng)的分次加入專用的(de)稀釋劑,攪拌均勻後再固晶。
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