大功率LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品

一、LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品合金：

HHS- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工（gōng）藝。

二、LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品特性：

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導（dǎo）熱係（xì）數（shù）為54W/M·K左右。

2. 粘結強（qiáng）度遠大（dà）於銀膠，工作時（shí）間長。

3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性（xìng）好。

4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘（cán）留物及底座金（jīn）屬不（bú）變色，且不影響LED的（de）發光效（xiào）果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺（chǐ）寸越大的晶片固晶操（cāo）作越容易實現。

6. 回流共晶（jīng）固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫（xī）膏的成本（běn）遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶（jīng）過程節約能耗。

8．顆粒粉徑有（5號（hào）粉15-25um、6號粉5-15um、7號（hào）粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的範圍（wéi），其中還不可避免的會有少量更大（dà）（大於15微米），或者更小（xiǎo）（小於2微米）。