HHS955貼片黃膠

HHS955貼（tiē）片黃膠是應用於SMT領域的一種性能穩定的單組成環氧酯（zhǐ）膠，針對各類SMD元件均能獲得穩定的粘（zhān）接強度。本產品其高速塗覆和低溫固化的特性，用於印膠製程，穩定（dìng）的粘接，可防止PCB溢膠現象，在貼（tiē）片時不會發生（shēng）偏差，可（kě）以耐（nài）良（liáng）好的熱性和電氣性，保存良好（hǎo）。

     本產品是SMT專（zhuān）用的單組份熱固化環氧（yǎng）酯膠粘劑，原材料及配方根據賀利氏黃膠進行改進及升級，具有（yǒu）：貯存穩定，使用方便；快速固化，強（qiáng）度好，觸變性好，電氣絕緣性能佳（jiā），無鹵素等特點。本品（pǐn）主要用於片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝（zhuāng）工藝，適用於（yú）點膠和刮膠。

規格參數：

化學基材：環氧樹脂

外觀：黃色膏（gāo）狀

密度（25℃，g/cm³）：1.2±0.03

包裝重量： 200g / 360g

一、特征

1、容許低溫硬化；

2、盡管（guǎn）超高（gāo）速塗敷，微少量塗敷仍（réng）可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；

3、對於各（gè）種表麵粘著（zhe）零件，都可獲得穩定的粘著強度；

4、儲存安（ān）定、性能優良；

5、具有高（gāo）耐熱性和優秀的電氣特性；

6、也可用於印刷。

二、硬化條件

建議硬化條（tiáo）件是基板便麵（miàn）溫度達（dá）到150℃以後60秒，達到150℃100秒（miǎo）；

硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高黏著強度，根據依著於基板的零件大小，以及裝著（zhe）位（wèi）置不同（tóng），實際附加於接著劑的溫度會變（biàn）化，因此需要找出最適合的硬化（huà）條件。

三、使用方法

放置（zhì）冰箱（2-8℃）保存，保質期3個月；

請等（děng）到接著劑溫度完全恢複（fù）至室溫（wēn）後才可（kě）使用（約4小時）；

如果在點膠管（guǎn）加入柱塞就可使點膠量更穩定更安定；

最適合的點膠設定溫度是30~38℃；

對於黃膠的洗滌條件可使用DBE或醋酸乙酯。