HHS608高溫紅膠

HHS608高溫紅膠是應用於（yú）SMT領域的一種（zhǒng）性能穩定的單組成環氧酯膠，針對各（gè）類SMD元件均能獲得穩定的粘接強度。本產品其高速塗覆和低溫固化的特性，用於印膠（jiāo）製程，穩定的粘接（jiē），可防止PCB溢膠現象，在貼片時不會發生偏差，可以耐良好（hǎo）的熱性和電氣性，保存良好（hǎo）。

     本品係SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有

1. 貯存（cún）穩（wěn）定，使用方便

2.快速固（gù）化，強（qiáng）度好

3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。

  本品主要用於片狀電阻、電（diàn）容、IC 芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫（wēn）度硬化；

②、盡管超高速塗（tú）敷，微少量（liàng）塗敷任可保持沒有（yǒu）拉絲，塌陷的穩定形狀（zhuàng）；

③、對於（yú）各種表麵粘著零（líng）件，都可獲得安定的粘著強度（dù）；

④、儲存安定性能優良；

⑤、具有高耐熱性和優（yōu）良的電氣特性；

⑥、可用於印刷和高速機點特點，可適用於鋼網、塑（sù）網、銅網（wǎng）絲印。

■硬（yìng）化條件（jiàn）

HHS608：建議硬化（huà）條件是基板表麵（miàn）溫（wēn）度（dù）達到150℃以後（hòu）45秒，達到150℃後100秒

硬（yìng）化（huà）溫（wēn）度越高、而且（qiě）硬化時間越（yuè）長，越可獲得高度著強度；

 依裝著於基板的零件大小，及裝著位置的不（bú）同，實際附加於接著劑的（de）溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化（huà）條件。

■使用方法

 1、為使SMT膠粘劑的特性發揮最大效果，請務必放置（zhì）冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍（dòng）。

 2、從（cóng）冰箱（xiāng）取（qǔ）出使用時，請等（děng）到接著劑溫度完全恢複至室溫後才可使用（yòng）；一般夏天（tiān）回溫1-3個小（xiǎo）時，冬天（tiān）回溫3-5小時。

 3、如果在點膠管（guǎn）加入柱塞就可使點膠量更安定，使用高速點膠機點膠的要控製好溫度。

 4、因防止發生拉絲的關係最適合的點膠設定溫度是25℃~38℃，視點（diǎn）膠設備性（xìng）能不同找出適合的溫度。

 5、從圓柱筒填充（chōng）於膠管時，請使用專用的自（zì）動填充機（jī），以防止氣泡滲透；

 6、對於點膠管的洗滌可使（shǐ）用DBE或醋酸乙脂。