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核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激(jī)光固化膠

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SMT貼片紅膠

SMT貼片紅(hóng)膠

 詳情說明

SMT貼片紅膠

    SMT貼片紅(hóng)膠,貼片紅膠,無鹵紅膠,耐高溫(wēn)紅(hóng)膠是應用於(yú)SMT領域的一種性能(néng)穩定的單組成環氧酯膠,針對各類SMD元件均能獲得穩定的粘接強(qiáng)度。本產品其高速塗覆(fù)和低溫固(gù)化的特性(xìng),用於印膠製程(chéng),穩定的粘(zhān)接,可防止PCB溢膠現象,在貼片時不會發生偏(piān)差,可以耐良好的(de)熱性和電氣性,保存良好。

    本(běn)品(pǐn)係SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑,具有

1. 貯存穩(wěn)定,使用方(fāng)便

2.快速固化,強度好

3.觸變性好,電氣絕緣性能好….等(děng)特點。

  本品主要用(yòng)於片狀電阻、電容、IC 芯片的貼(tiē)裝工藝,適用於點膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫度硬化;

②、盡管超高速(sù)塗敷,微少量塗敷任可保持沒有拉絲,塌陷的穩定形狀;

③、對於各種表(biǎo)麵(miàn)粘(zhān)著(zhe)零件,都可獲得安定的粘著(zhe)強度;

④、儲存安定性(xìng)能優良;

⑤、具有高(gāo)耐熱性和優良的電氣特性(xìng);

⑥、可用於印刷和高速機點特點,可適(shì)用於鋼網、塑網、銅網絲印。

 ■硬化條(tiáo)件

建議硬化條(tiáo)件是基板表麵溫度達到150℃以後60秒,達到150℃後100秒;

硬化溫度越高、而且硬化時間越長,越可獲得高度著強度;

 依裝著於基板的零(líng)件大(dà)小,及裝(zhuāng)著位置的不同,實際附(fù)加於接著劑的溫度會變化,因此需要找出最適合的硬化條件。

■使(shǐ)用(yòng)方法(fǎ)

 1、為(wéi)使SMT膠粘(zhān)劑的特性發(fā)揮最大效果,請務必放置冰箱(2~10℃)保存;不可冷凍。

 2、從冰箱(xiāng)取出使用時,請等(děng)到接著劑溫度完全恢複至室溫(wēn)後才可(kě)使用;一般夏天回溫1-3個小時,冬天回溫3-5小(xiǎo)時。

 3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠(jiāo)量更安定,使用高(gāo)速點膠機點膠的要控製好溫度。

 4、因防止發生(shēng)拉(lā)絲的關係最適合的點膠設定溫度是25~38℃,視點膠設備性能不同找出適合的(de)溫度。

 5、從圓柱筒填充於膠管時,請使用專用的自動填充機,以防止氣泡(pào)滲透(tòu);

 6、對於點膠管的洗滌可使用DBE或醋(cù)酸乙脂

SMT貼片紅膠

   

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