專(zhuān)業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠(jiāo) |
固晶錫(xī)膏 |
激光焊(hàn)接錫膏 |
哈巴焊專(zhuān)用(yòng)錫膏 |
熱風槍焊接專用(yòng)錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填(tián)充膠 |
模組(zǔ)膠 |
包裝管係(xì)列 |
HHS600常溫紅膠(jiāo)
HHS600常(cháng)溫紅膠是應用於SMT領域的一種性能穩定的(de)單組成環氧(yǎng)酯膠,針對各類SMD元件均能獲得穩定的粘接強度。本產(chǎn)品其高速塗覆和低溫固化的特性,用於印膠製(zhì)程,穩定的粘接,可防止PCB溢膠現象,在貼片時不會發生偏差,可以(yǐ)耐良好的熱性和電氣性,保存(cún)良好。
本品係SMT 專用的單組(zǔ)份熱固化(huà)環氧樹脂膠粘劑,具有
1. 貯存穩定,使用方便
2.快速固化,強度好
3.觸變(biàn)性好,電氣絕緣(yuán)性能好….等特點。
本品(pǐn)主要用於片狀電阻(zǔ)、電容、IC 芯片的貼裝工藝,適用(yòng)於點膠和刮膠。
■特征
①、容許低溫度硬化;
②、盡管超高速(sù)塗敷,微少量塗敷任可(kě)保持沒有拉絲,塌陷的穩定形狀;
③、對於各種表(biǎo)麵粘著零(líng)件,都(dōu)可(kě)獲得安定的粘著強度;
④、儲存安定性能優良;
⑤、具有高耐熱性和優良(liáng)的電氣特性;
⑥、可用(yòng)於印刷和高速機點特點,可適用於鋼網、塑網、銅網絲印。
■硬化條件
HHS600:建議硬化條件是(shì)基板(bǎn)表(biǎo)麵溫度達到150℃以後60秒,達到150℃後100秒;
硬化溫度越高、而且硬化時間越長,越可獲得高度著強度;
依裝(zhuāng)著於基板的零件大(dà)小,及裝著位置的(de)不同,實際(jì)附(fù)加於接著劑的溫度會變化,因此需要找出最適合的硬(yìng)化條件。
■使(shǐ)用方法
1、為使SMT膠粘劑的特(tè)性發揮最大效果,請務必放置冰箱(2℃~10℃)保存;不可冷凍。
2、從冰箱取出使用時(shí),請等到接著劑溫度完全恢複至室溫後才可使用;一(yī)般夏天回溫1-3個小(xiǎo)時,冬天回溫3-5小時。
3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安(ān)定(dìng),使用高速點膠機點膠的要控製好溫度。
4、因(yīn)防止發生拉絲的關係最適合的點膠設定溫度是(shì)25℃~38℃,視點膠設備性能不同找出適合的溫度。
5、從圓柱筒(tǒng)填充於膠管時,請使用專用的自(zì)動填充機,以防止氣泡滲(shèn)透;
6、對(duì)於點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。
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