​基於目前COB終（zhōng）端以620和621芯片為主要元器件，在操作工藝上目前有（yǒu）兩種（zhǒng）。一（yī）種是以固晶粘錫，使用6號SAC305為主。另一種新工（gōng）藝，以印刷為主，主要（yào）使用SAC305五（wǔ）號錫膏（gāo）。

操作時間：針對（duì）固晶錫（xī）膏六號粉每家要求不一（yī）樣（yàng），有的12小時洗膠（jiāo）盤，有的24小時洗膠盤。操作時間（jiān）太久易造成大小點，使芯片推力減少，造成虛焊和接觸（chù）不良，死（sǐ）燈，我司研發的這一（yī）新款COB固晶錫膏極大的解決了這些難題。

推力方麵：620芯片推（tuī）力達到300-380克，621芯片推力320-400克以上，極大的滿足客戶的推力要（yào）求。

一、產品合金

HX- 1000係列（liè）（SAC305X，SAC305）分點膠（jiāo）工藝和印刷工（gōng）藝。

二、產（chǎn）品特性

1. 高導熱、導電性能（néng），SAC305X和SAC305合（hé）金導熱係（xì）數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

3. 觸（chù）變性好，具有固晶及點膠（jiāo）所需合適的（de）粘度，分散性好（hǎo）。

4. 殘留物極少，將固晶後（hòu）的COB底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金（jīn）屬不變色，且（qiě）不影響COB的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足（zú）10-75 mil範圍大功率晶（jīng）片的焊接，尺寸越大的晶片（piàn）固（gù）晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫（wēn）固化，走回（huí）流焊接曲線，更利於芯片（piàn）焊接的平整性。

7．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微（wēi）米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸（cùn）在規定的範圍，其中還（hái）不可避免的會有少量更大（大於（yú）15微米），或者更小（小於2微米）。