​MINI LED芯片鍍錫工藝焊接專用助焊劑

 目前在MINI LED芯片（piàn）IC集成封裝工藝中用到的預上錫工藝，其對應芯片電極焊盤表麵采（cǎi）用Sn結構，需要在（zài）基板對應焊盤（pán）位置點Mini LED助焊劑，再固定芯片，然後按照一定的溫度曲線進行高溫固化，回流焊的溫度（dù）與（yǔ）常規回流焊類似，芯片電（diàn）極焊盤表（biǎo）麵（miàn）SnAg成份決定了固化所使用（yòng）的溫度，目前常用溫度在240℃左（zuǒ）右，該方式（shì）一方麵避免了固晶錫膏情況下的精準控製問題，另一方麵固化（huà）溫度也在相對較低位置，但芯片製程相對複雜，同時芯片（piàn）結構（gòu）對最終（zhōng）效果影響（xiǎng）較（jiào）大。同時封裝時對助焊劑的選擇也比較重要，要求助焊劑粘度（dù）適中，能夠粘住芯片在回流焊接過（guò）程中不飛芯片，不發幹不揮發。