​高溫高鉛半導體封裝（zhuāng）錫膏Sn10Pb90-TDS 

一、產品合金

HHS-1302係（xì）列高溫高鉛半導體封（fēng）裝錫膏（gāo）采用Sn10Pb90合金。

二、產（chǎn）品特性及優勢

   1.寬鬆的（de）回流（liú）工藝窗口,傑出的印刷（shuā）性能和長久的模板壽命

   2.極佳的潤濕與吃錫能力。

   3.低氣泡與空洞率。

   4.殘（cán）留物極少，且為樹脂體係殘（cán）留，可靠性高。

   5.采用回流爐焊接或恒溫台焊接，推薦（jiàn）回流爐焊接，更利於焊接條件一致性的（de）控（kòng）製與批量化操作。

 三、產品應（yīng）用

   HHS-1300係專門（mén）針對（duì）功率（lǜ）半導體封裝焊接使用，含鉛量（liàng）超過85%，為ROSH豁免焊料，熔點溫度為275-302℃，適用於（yú）功率管、二極管、三極管（guǎn）、可控矽、整流器、小型集成電（diàn）路等電子產品的組裝與封裝。焊接操作窗口寬，可（kě）滿足印刷（shuā）工藝和點膠工藝；印刷時（shí），具有優異的脫模性，可使用於微（wēi）晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）貼裝。錫膏保濕性好，連續印刷穩定（dìng），且粘度變化（huà）小，不影響印刷與點膠的一致性。焊接潤濕性好，氣孔（kǒng）率低，焊後焊點飽滿（mǎn）、光亮，強度高，電學性能優越。殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，且殘留物易（yì）溶於有機溶劑。