高溫高鉛半導體封裝錫膏Sn5Pb95-TDS 

一、產品合（hé）金

HHS-1300係列高溫高鉛（qiān）半導體封裝錫膏采用Sn5Pb95合金（jīn）。

二、產品特（tè）性及優勢

   1.寬鬆（sōng）的回流工藝窗口,傑出的印刷性能和長久的模板壽命

   2.極佳的潤濕與吃錫能（néng）力。

   3.低氣（qì）泡（pào）與空洞率。

   4.殘留物極少，且為樹脂體係殘留，可靠性高。

   5.采用回流爐焊接或恒溫台（tái）焊接，推薦回流爐焊接，更利於焊接條件一致性的控製與批量化操作。

 三、產品應用（yòng）

   HHS-1300專門針對功率半導體封裝焊接使用，含鉛量超過85%，為ROSH豁免焊料，熔點溫度為308-312℃，適用於功率管、二極管、三極管、可控矽（guī）、整流器、小型集成電路等電子產品的組裝與封裝。焊接操作窗口寬，可滿足印刷工藝和點膠工藝；印（yìn）刷時，具有優異的脫模性，可使用於微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）貼裝。錫膏保濕性好，連（lián）續（xù）印刷穩定，且粘度（dù）變化小，不影響印刷與點膠的一致性。焊接潤濕性好，氣孔率低（dī），焊後焊點飽滿（mǎn）、光（guāng）亮，強度高，電學（xué）性能優越。殘留物絕緣阻抗可作免（miǎn）清洗工藝（yì），且殘留物易溶於有機（jī）溶劑。