半導體（tǐ）高溫300度高溫焊接錫膏產品介紹

產（chǎn）品介紹：

HHS1200是本公司生產的一款針對功率半導體（tǐ）精密元器件封裝焊接的髙鉛銀錫膏，可滿足高溫精密印刷工藝製（zhì）程的需求,產品（pǐn）采用高鉛銀進口錫粉Sn5Pb92.5Ag2.5，熔點：287-296℃，回流焊峰（fēng）值溫（wēn）度可達330-360℃,可應用於功率管、二極管、三極管、整流橋、小（xiǎo）型集成電路（lù）等產（chǎn）品（pǐn）封裝焊接（jiē），空（kōng）洞率極低,是大型IT設備及網（wǎng）絡基礎設施、大功率電源、汽車電子、航空航天等軍工及民用領域中關鍵電子設備封裝中（zhōng）極為（wéi）重要的互連材料，為要求嚴格的酷熱環境下工作的微電子元器（qì）件提供了穩固而（ér）可靠的連（lián）接。

產品特點：

A. 本產品專門針對功率半導體封裝焊（hàn）接使用，操作窗（chuāng）口寬。

B. 采用 Sn5Pb92.5Ag2.5 進口錫粉（fěn），焊（hàn）接（jiē）料中 Pb 含量超過 85%，RoHS 指令中屬於豁免焊料。

C. 化學性能穩定，可以滿足長時間點膠和印刷要求。

D. 長時間印刷一致性好，具有優異的脫模性，可滿足微晶粒尺寸芯片的貼裝（zhuāng）。

E. 可焊接性好（hǎo），在線（xiàn）良率（lǜ）高（gāo），焊（hàn）點氣孔率低於10%。

F. 殘留物絕緣阻抗可作免清（qīng）洗工（gōng）藝，殘留物易溶（róng）解於有機溶劑。

G. 焊後焊點飽（bǎo）滿、光亮、強度高，電學性（xìng）能優越。

H. 產品儲存性佳，可在室溫 25℃保存一周，0-10℃保質期為 6 個（gè）月，

I. 適用的加熱方式：回流爐、隧道（dào）爐、恒溫爐等。