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核心產品:貼片紅膠、固(gù)晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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5號粉6號粉7號粉8號粉針筒錫膏

5號粉6號粉(fěn)7號粉8號粉針筒錫膏

 詳情說明

5號粉6號粉7號粉8號(hào)粉針筒(tǒng)錫膏


一、產品合(hé)金

5號粉6號粉7號粉8號粉針筒錫膏產品合金為SAC305,分點膠(jiāo)工藝和印刷工藝。

二、產品特性

1. 高導熱、導電性能,SAC305合金導熱(rè)係數為54W/M·K左右。 

2. 粘(zhān)結強度(dù)遠大於銀膠,工作時間長。

3. 觸變性好,具有(yǒu)固晶及點膠所需合適的粘(zhān)度,分散性好。

4. 殘留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱(xiāng)中240小時後,殘留物及底座金屬不變色,且(qiě)不影(yǐng)響LED的(de)發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑,能有效滿足10-75 mil範圍大功(gōng)率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現(xiàn)。

6. 回流共晶固化(huà)或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利於芯片焊(hàn)接的平整性。

7. 固晶(jīng)錫(xī)膏的成本遠(yuǎn)遠低於銀膠和Au80Sn20合(hé)金,且固晶過程節約能耗。

8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um,8號粉2-8um)

注:錫粉6號 5-15微米,7號2-12微米,所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的範圍,其中(zhōng)還不可避免(miǎn)的會有少(shǎo)量更大(大於15微米),或者更小(小於(yú)2微米)。

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