LED晶圓焊接錫膏l晶圓焊接（jiē）l晶圓焊接錫膏產品介紹

一、產（chǎn）品（pǐn）合金

       HHS- 1000係列（liè）（SAC305X，SAC305）分（fèn）點膠工藝和（hé）印刷工藝。

二、產品特性（xìng）

      1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左（zuǒ）右。 

      2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時（shí）間長。

      3. 觸（chù）變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

      4. 殘留物極少，將固晶後的LED底（dǐ）座置（zhì）於40℃恒（héng）溫（wēn）箱中（zhōng）240小時後，殘留物及底座（zuò）金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

      5. LED晶圓焊接錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功（gōng）率晶片的焊接，尺寸越大的（de）晶片固晶操作越容易（yì）實現。

      6. 回流共晶固化或箱式恒溫（wēn）固化，走回流焊接曲線，更利於（yú）芯片焊接的平整性。

      7. LED晶圓焊接錫膏的成本遠遠低於（yú）銀膠和Au80Sn20合金（jīn），且固晶過程節約能耗。

      8．顆粒（lì）粉（fěn）徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的（de）錫粉粒徑分布（bù）都是指95%的尺寸在規定（dìng）的範圍，其中還不可避免的會有（yǒu）少（shǎo）量更大（大於15微米），或者（zhě）更小（小於2微米）。