芯片粘接焊膏l芯片粘接焊料l倒裝芯片固（gù）晶錫膏產（chǎn）品介紹

一、芯片粘接焊膏產品合金

       HHS- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和（hé）印（yìn）刷工（gōng）藝。

二、芯片粘接焊膏產品特性

      1. 高導熱（rè）、導電性能，SAC305X和SAC305合金導（dǎo）熱係數為54W/M·K左右。 

      2. 粘結強（qiáng）度遠大於銀膠，工（gōng）作時間長。

      3. 觸變性好，具（jù）有（yǒu）固（gù）晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

      4. 殘留物極（jí）少，將固晶後的LED底座置於40℃恒（héng）溫箱中240小時後，殘留物及底座（zuò）金屬不變色，且不影響LED的發 光效 果。

      5. 芯片粘接焊膏采用超微粉徑，能有效滿足（zú）10-75 mil範（fàn）圍大功率晶（jīng）片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越（yuè）容易實現（xiàn）。

       6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊（hàn）接曲線，更利（lì）於芯片焊（hàn）接的平整性。

       7. 芯片粘接焊膏的成本遠遠低於銀膠和（hé）Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

       8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

           注：錫粉6號（hào） 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分（fèn）布都（dōu）是指95%的尺寸在規定的範圍（wéi），其中還不可避  免的會有少量更大（大於15微米），或（huò）者（zhě）更小（小於2微米）。