270度高溫（wēn）點膠固晶錫膏 

一、產（chǎn）品合金

HHS-1100係列固（gù）晶錫膏采（cǎi）用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間（jiān）化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優勢

   1.高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大於銀（yín）膠，工作時（shí）間長。

   3.適用於固晶機或者點膠機固晶（jīng）工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添（tiān）加稀釋劑可重複使用。

   4.殘留物極少，且（qiě）為樹脂體係殘留，可靠（kào）性高，對燈珠長期光效無影（yǐng）響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝（zhuāng）晶片焊接。

    6.采用回流爐焊接或恒溫焊台焊接，推薦回流（liú）爐焊接，更利於焊接（jiē）條件一致性的控（kòng）製與（yǔ）批量化操作。

     7.固晶錫膏（gāo）的成本（běn）遠遠低於銀膠，且固晶高效，節約能耗。

三、產（chǎn）品應用（yòng）

     HHS-1100適用於所有帶鍍層金（jīn）屬（shǔ）之芯片（piàn）的大功率LED燈（dēng）珠封裝，采用HHS-1100固晶錫膏封裝的LED燈（dēng）珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的可靠性要（yào）求，適合於陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率（lǜ）LED封裝。

四、產品（pǐn）材料及性能

1.未固化時性能

2.固化後性能

五、包裝規格及儲存

1.針筒裝包裝：5cc/10g每支和（hé）10cc/30g每支，或者根據（jù）客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求，每（měi）個樣品和（hé）每批（pī）次出貨中附有一（yī）支專用的稀釋（shì）劑，當沾膠粘度邊大時，可以把托盤上的錫膏取到容器裏，加上錫膏總重量（liàng）1-3%的稀釋劑稀釋錫膏，又可以獲（huò）得適合的沾膠粘度。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存：

溫度：0-10℃

相對濕度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置於室溫（25℃左右），回溫1-2小時。

2.使用時，一定要避免容（róng）器外有水滴（dī）浸入錫（xī）膏中（zhōng），混入水汽將影（yǐng）響其特（tè）性。

3.錫（xī）膏為膏狀物質，表麵容易因溶劑揮發（fā）而幹燥（zào），因此（cǐ）在開（kāi）蓋後，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性（xìng）使（shǐ）用完全（quán），請將針筒剩下（xià）的錫膏按要求冷藏（cáng）。

4.固晶設備可以是點（diǎn）膠機（jī），也可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同，可根據晶片大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓。

5.根據客戶的使用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的（de）分次加（jiā）入專用的稀釋劑（jì），攪拌均勻後再固（gù）晶。