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LED/COB/CSP倒(dǎo)裝固晶錫膏HHS-1000產品技(jì)術說明(míng)書
(TDS)
一、產品合金
LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏HHS- 1000係(xì)列(SAC305X,SAC305)分點膠工藝(yì)和印刷工藝。
二、產品特性
1. 高導熱、導電(diàn)性能(néng),SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大於銀(yín)膠,工作時間長。
3. 觸變性(xìng)好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。
4. 殘留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留物及底座金(jīn)屬不變色,且不(bú)影響LED的發光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑,能有(yǒu)效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊(hàn)接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走(zǒu)回(huí)流焊接曲線,更利(lì)於芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠低於銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。
8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號(hào)粉(fěn)5-15um、7號粉2-12um)
注:錫粉6號 5-15微米,7號2-12微(wēi)米,所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺(chǐ)寸在(zài)規定的範圍(wéi),其中還不可避免的會有少量更大(大於15微米),或者更小(小(xiǎo)於(yú)2微米)。
三、產品材料及(jí)性能
1.未固化時性能
項(xiàng)目 |
指標 |
備注 |
主(zhǔ)要成分 |
超微錫(xī)粉、助焊劑 |
|
黏度(25℃) |
10000cps |
Brookfield@10rpm |
18-50pa.s |
MALCOM@10rpm |
|
比重 |
4 |
比重瓶 |
觸變指數 |
4.0 |
3/30rpm時黏度 |
保質期(qī) |
3個月 |
2-10℃ |
2.固化後性(xìng)能
熔點(℃) |
217 |
SAC305 |
217-230 |
SAC305X |
|
熱膨脹係數 |
30ppm/℃ |
|
導熱係數 |
55-59 |
W/M·K |
電阻率 |
13 |
25℃/Μω·cm |
剪切拉伸強度 |
27N/mm2 |
20℃ |
17 N/mm2 |
100℃ |
|
抗拉強度 |
35-49 |
Mpa |
離(lí)子含量 |
Cl-<50ppm |
JIS Z3197(1999) ATM-0007 |
Br-<50ppm |
||
Na+<30ppm |
||
K+<10ppm |
||
硬度(dù) |
15 |
HV |
熱失重(%) |
0.06 |
300℃ |
0.08 |
400℃ |
四、包裝規(guī)格及儲存
1.針筒裝包裝:點膠5cc/10克/5克每支,印(yìn)刷膠30克/支(zhī)和250克/ 罐(guàn)。或者根據客戶使用條件(jiàn)和要求進行包裝。另外為適應客(kè)戶對粘度(dù)的不同要(yào)求,可調整不同粘度配(pèi)比。
2.標簽上(shàng)標有廠名、產品名稱(chēng)、型號、生產(chǎn)批號、保質期、重量(liàng)。
3.請在(zài)以下條件密封保存:
溫度:2-10℃低溫保存。
相對濕度:35-70%
五、使(shǐ)用方法
1.使用前,將固晶錫膏置於室溫(25℃左右(yòu)),回溫2-3小時。
2.使(shǐ)用時,一定要避免容器(qì)外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影響(xiǎng)其特(tè)性(xìng)。
3.錫膏為狀物質(zhì),表麵容易因溶(róng)劑揮發(fā)而幹燥,因此在開蓋(gài)後,建(jiàn)議盡量縮(suō)短在空氣(qì)中暴露的時間,如(rú)果針筒中錫(xī)膏不能一次性使用完全,請將針筒(tǒng)剩下的錫(xī)膏按要(yào)求冷藏。
4.固晶設備可以是點膠機,也(yě)可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同,可根據晶片(piàn)大小和點膠(jiāo)速度選擇合適的針頭和氣壓。
5.根據客戶的使用習慣和要求,如果(guǒ)錫膏粘度較大,可以在錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑(jì),攪拌均勻後再固(gù)晶;固晶錫(xī)膏含有極少量可揮發(fā)性(xìng)的溶劑,如果因固晶時間(jiān)過長而導致錫膏粘度變大,也可以加入(rù)適當的稀釋劑(jì),攪拌均勻後再(zài)固晶。
六、固晶工藝及流程
1.固晶工藝:點(diǎn)膠頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形,根據晶片的大小選擇適當(dāng)的尺寸。
2.固晶流程:
a.備膠:在膠盤中放入適量的固晶(jīng)錫膏,調整膠盤(pán)的高度,使膠盤刮刀轉動將錫膏表麵(miàn)刮平整(zhěng)並且獲得適當的點膠厚度。
b.取膠和點膠:利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫(xī)膏點附於基座上(shàng)的(de)固晶中心位置。點(diǎn)膠頭為具有粗(cū)糙(cāo)表麵的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當的尺寸。
c.粘(zhān)晶:將底麵具有金(jīn)屬層的LED芯(xīn)片置於基座點有錫膏的固晶(jīng)位置處,壓(yā)實。
d.共晶焊接:將固好晶片的支架置於共晶溫度的回流爐或台式(shì)回流焊(hàn)爐中,使LED芯片底麵的金屬與基座(zuò)通過錫膏實現(xiàn)共晶焊接。
3.焊接固化:
a.回流爐爐溫設置:如果回流爐超過五個溫區,可以關閉前後的溫區。
溫區 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
溫度 |
205 |
235 |
245 |
250 |
230 |
鏈速(sù) |
100-120cm/min |
b.回流曲線見附(fù)圖
4.清洗:
a.不清洗工藝:本固晶錫(xī)膏殘留物(wù)極少,將(jiāng)固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留物及底座金屬(shǔ)不變色,且不影響LED的(de)發光效(xiào)果。
b.清洗:如果對產品要(yào)求極(jí)高,可(kě)采用我司專用的清洗劑進行處理。
七、注意事項
1.本大功率固晶(jīng)錫(xī)膏密封儲存於冰箱(xiāng)內,2-10℃左右保(bǎo)存有效期3個(gè)月。
2.點膠環境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、幹燥,否則錫膏易(yì)引起固化不良。
3.本固晶錫膏使用時如發現有填充物沉澱或發幹現象請(qǐng)充分攪拌均勻再使用,若粘度太(tài)大,可用本公(gōng)司(sī)專用的溶劑稀(xī)釋,但加入量(liàng)不宜太多,粘度適當即可。
4.本錫膏啟(qǐ)封後請(qǐng)於6天內用完,點出來的(de)錫膏請於24小時之內使用,在使用過程中情勿將錫膏長時間暴露在空氣(qì)中,使用過剩後的錫(xī)膏請另用容器放(fàng)置,不(bú)宜再混合到新鮮的錫膏(gāo)中。
5.本錫膏必須避免混(hún)入水分等其他物質。
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