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核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊(hàn)接錫膏(gāo)、激光固化膠

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LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏

LED/COB/CSP倒(dǎo)裝固晶錫膏

 詳情說明

LED/COB/CSP倒(dǎo)裝固晶錫膏HHS-1000產品技(jì)術說明(míng)書

TDS

一、產品合金

LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏HHS- 1000係(xì)列(SAC305X,SAC305)分點膠工藝(yì)和印刷工藝。

二、產品特性

1. 高導熱、導電(diàn)性能(néng),SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大於銀(yín)膠,工作時間長。

3. 觸變性(xìng)好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。

4. 殘留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留物及底座金(jīn)屬不變色,且不(bú)影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑,能有(yǒu)效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊(hàn)接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走(zǒu)回(huí)流焊接曲線,更利(lì)於芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠低於銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。

8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號(hào)粉(fěn)5-15um、7號粉2-12um)

注:錫粉6號 5-15微米,7號2-12微(wēi)米,所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺(chǐ)寸在(zài)規定的範圍(wéi),其中還不可避免的會有少量更大(大於15微米),或者更小(小(xiǎo)於(yú)2微米)。

 

、產品材料及(jí)性能

1.未固化時性能

項(xiàng)目

指標

備注

主(zhǔ)要成分

超微錫(xī)粉、助焊劑

 

黏度(25℃)

10000cps

Brookfield@10rpm

18-50pa.s

MALCOM@10rpm

比重

4

比重瓶

觸變指數

4.0

3/30rpm時黏度

保質期(qī)

3個月

2-10

2.固化後性(xìng)能

熔點(℃)

217

SAC305

217-230

SAC305X

熱膨脹係數

30ppm/

 

導熱係數

55-59

W/M·K

電阻率

13

25/Μω·cm

剪切拉伸強度

27N/mm2

20

17 N/mm2

100

抗拉強度

35-49

Mpa

離(lí)子含量

Cl-<50ppm

JIS Z3197(1999)

ATM-0007

Br-<50ppm

Na+<30ppm

K+<10ppm

硬度(dù)

15

HV

熱失重(%

0.06

300

0.08

400

、包裝規(guī)格及儲存

1.針筒裝包裝點膠5cc/10/5每支,印(yìn)刷膠30/支(zhī)和250/ 罐(guàn)。或者根據客戶使用條件(jiàn)和要求進行包裝另外為適應客(kè)戶對粘度(dù)的不同要(yào)求,可調整不同粘度配(pèi)比。

2.標簽上(shàng)標有廠名、產品名稱(chēng)、型號、生產(chǎn)批號、保質期、重量(liàng)。

3.請在(zài)以下條件密封保存:

溫度:2-10℃低溫保存。

相對濕度:35-70%

、使(shǐ)用方法

1.使用前,將固晶錫膏置於室溫(25℃左右(yòu)),回溫2-3小時。

2.使(shǐ)用時,一定要避免容器(qì)外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影響(xiǎng)其特(tè)性(xìng)。

3.錫膏狀物質(zhì),表麵容易因溶(róng)劑揮發(fā)而幹燥,因此在開蓋(gài)後,建(jiàn)議盡量縮(suō)短在空氣(qì)中暴露的時間,如(rú)果針筒中錫(xī)膏不能一次性使用完全,請將針筒(tǒng)剩下的錫(xī)膏按要(yào)求冷藏

4.固晶設備可以是點膠機,也(yě)可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同,可根據晶片(piàn)大小和點膠(jiāo)速度選擇合適的針頭和氣壓。

5.根據客戶的使用習慣和要求,如果(guǒ)錫膏粘度較大,可以在錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑(jì),攪拌均勻後再固(gù)晶;固晶錫(xī)膏含有極少量可揮發(fā)性(xìng)的溶劑,如果因固晶時間(jiān)過長而導致錫膏粘度變大,也可以加入(rù)適當的稀釋劑(jì),攪拌均勻後再(zài)固晶。

、固晶工藝及流程

1.固晶工藝:點(diǎn)膠頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形,根據晶片的大小選擇適當(dāng)的尺寸。

2.固晶流程:

a.備膠:在膠盤中放入適量的固晶(jīng)錫膏,調整膠盤(pán)的高度,使膠盤刮刀轉動將錫膏表麵(miàn)刮平整(zhěng)並且獲得適當的點膠厚度。

b.取膠和點膠:利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫(xī)膏點附於基座上(shàng)的(de)固晶中心位置。點(diǎn)膠頭為具有粗(cū)糙(cāo)表麵的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當的尺寸。

c.粘(zhān)晶:將底麵具有金(jīn)屬層的LED芯(xīn)片置於基座點有錫膏的固晶(jīng)位置處,壓(yā)實。

d.共晶焊接:將固好晶片的支架置於共晶溫度的回流爐或台式(shì)回流焊(hàn)爐中,使LED芯片底麵的金屬與基座(zuò)通過錫膏實現(xiàn)共晶焊接。

3.焊接固化:

a.回流爐爐溫設置:如果回流爐超過五個溫區,可以關閉前後的溫區。

溫區

1

2

3

4

5

溫度

205

235

245

250

230

鏈速(sù)

100-120cm/min

b.回流曲線見附(fù)圖

4.清洗:

a.不清洗工藝:本固晶錫(xī)膏殘留物(wù)極少,將(jiāng)固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留物及底座金屬(shǔ)不變色,且不影響LED的(de)發光效(xiào)果

b.清洗:如果對產品要(yào)求極(jí)高,可(kě)采用我司專用的清洗劑進行處理。

、注意事項

1.本大功率固晶(jīng)錫(xī)膏密封儲存於冰箱(xiāng)內,2-10℃左右保(bǎo)存有效期3個(gè)月。

2.點膠環境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、幹燥,否則錫膏易(yì)引起固化不良。

3.本固晶錫膏使用時如發現有填充物沉澱或發幹現象請(qǐng)充分攪拌均勻再使用,若粘度太(tài)大,可用本公(gōng)司(sī)專用的溶劑稀(xī)釋,但加入量(liàng)不宜太多,粘度適當即可。

4.本錫膏啟(qǐ)封後請(qǐng)於6天內用完,點出來的(de)錫膏請於24小時之內使用,在使用過程中情勿將錫膏長時間暴露在空氣(qì)中,使用過剩後的錫(xī)膏請另用容器放(fàng)置,不(bú)宜再混合到新鮮的錫膏(gāo)中。

5.本錫膏必須避免混(hún)入水分等其他物質。

LED/COB/CSP倒裝(zhuāng)固(gù)晶錫膏


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