專業研發生產高端電子膠粘劑
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固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接(jiē)專用錫膏 |
針(zhēn)筒錫膏係列 |
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點膠針頭清洗(xǐ)潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
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模組膠 |
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攝像頭VCM馬達模組黑膠
皓(hào)海盛HHS2100模組膠是單組分低溫熱快速固化改良型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極(jí)短的時間內快速固化,在多種不同(tóng)類型(xíng)的材料之間形成極佳的粘(zhān)接力。產(chǎn)品工作性能優良,具有(yǒu)較高的儲存(cún)穩定性。
產品特性:
1、快速低溫固化;
2、粘(zhān)接性能強;
3、儲(chǔ)存穩定性高,拖工時間長,不易幹;
4、固化過程中不(bú)流(liú)膠,無需毛邊處理(lǐ)。
主(zhǔ)要用途:
1、記憶卡、攝像頭(tóu)VCM馬達;
2、CCD/CMOS 等產品;
3、亦可用於PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘(zhān)接、補強等。
推薦固化條件:
1. 80℃固化5~10min;
2. 70℃固(gù)化15~25min;
3. 60℃固化25~35min。
注意:粘(zhān)結部位可能(néng)需(xū)加熱一定的時間以便能達到固化的溫(wēn)度。固化條件會因不同的裝置而不同。
貯存條件:
除非標簽上另有特別(bié)注明,本產品的理想貯存條件是(shì)在-40°C下將未開(kāi)口的(de)產品密封冷藏在幹燥的地方。為避免汙染原裝膠粘(zhān)劑,不得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內。
1. 請在室(shì)溫下使用,防止高溫;
2. 產品從倉庫中取出後,避免(miǎn)立即開封(fēng),應先在室溫下放置至少4小時後再開封使用(回溫時(shí)間與包裝大小有關,具(jù)體信息請谘詢當地供應商);
3. 使用時避免直接(jiē)接觸,應使用手套等保護設備;若接觸到皮膚(fū),應立即洗滌;
4. 充分保障工作場所的換氣。
5. 有關(guān)本產品的安(ān)全注意事項,請查閱材料的(de)安全數據(jù)資(zī)料(MSDS)
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