專(zhuān)業研發生(shēng)產(chǎn)高端電子膠粘劑
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固晶錫膏 |
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哈巴焊專用錫膏 |
熱風(fēng)槍焊接專用(yòng)錫(xī)膏 |
不鏽(xiù)鋼(gāng)焊接專用錫膏 |
針筒(tǒng)錫膏係(xì)列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤(rùn)滑劑 |
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固定鏡頭專用模組(zǔ)白膠
中文天堂最新版在线网HHS619是(shì)一種單組分(fèn)環氧(yǎng)密封劑,本產品為低溫熱快(kuài)速固化改良型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時間內,在多種不同類型的材料之間形成極佳(jiā)的粘接力。產品工作性能優良,具有較高的儲存穩定性。適用於低溫固化製程,主要使用於粘接熱(rè)敏感性元器件,適用於記憶卡、CCD/CMOS 等器件(jiàn)亦可用於PCBA組裝中各類主(zhǔ)動(dòng)和被動元器件的粘接補強等。
固(gù)化前材(cái)料性能
典型值
外(wài)觀 白色粘稠液體
基料化學類型 改性環氧樹(shù)脂(zhī)
密度(g/cm3 )(GB/T13477-2002) 1.2-1.3
粘度(mPa.s)(GB/T2794-1995) 14,000
固化損失@80℃ wt%TGA <0.6%
工作壽命@25℃,小時 24
使用時間@ 25℃,天 14
儲(chǔ)存期@ -40°C, 月 6
典型固(gù)化條件
推(tuī)薦固化條(tiáo)件:
1. 80℃固(gù)化5~10min;
2. 70℃固化15~25min;
3. 60℃固(gù)化25~35min。
注意:粘結部位可能需(xū)加熱一定(dìng)的時間以便能達到固(gù)化的溫度。固化條件(jiàn)會因不(bú)同的裝置而不同。
貯存條件
除非標(biāo)簽上另(lìng)有特別注明,本產品的理想貯存條件是在-40°C下將未開口(kǒu)的(de)產品密封冷藏(cáng)在幹燥的地方(fāng)。為避免汙染原裝膠粘劑,不得將任何用過的膠粘(zhān)劑倒回原包裝(zhuāng)內。
1. 請(qǐng)在室溫下使用,防止高溫;
2. 產(chǎn)品從倉庫中取出(chū)後(hòu),避免立即開封,應先(xiān)在室溫下放置至少4小時後再開封使用(yòng)(回溫時間與包裝(zhuāng)大(dà)小有關,具體信息請谘詢當地供應商);
3. 使用時避免直接接觸,應使用手套等保護設備;若接觸到皮膚,應立即洗滌;
4. 充分保障工作場所的換氣。
5. 有關本產品的(de)安全注意事項,請查閱材料的安全數據資料(MSDS)
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