專(zhuān)業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽(xiù)鋼焊接專用錫膏 |
針(zhēn)筒(tǒng)錫膏(gāo)係列 |
錫(xī)膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球(qiú)/激光噴(pēn)錫錫(xī)球 |
底部填(tián)充膠 |
模組膠 |
包裝(zhuāng)管(guǎn)係列(liè) |
激(jī)光(guāng)焊(hàn)接錫膏
一、產品介紹:
本產(chǎn)品采用無鹵快速焊接助焊膏體係(xì)研製而成,能夠在激光等快速焊接過程中團聚錫粉,瞬間(jiān)激發焊接所需的活性,使其在快速焊(hàn)接過(guò)程時(shí)不炸錫,不飛濺,無錫珠,無溶(róng)劑揮發,焊接(jiē)時(shí)間最短可(kě)以達到0.3秒/點;
激光(guāng)焊接錫膏分為高中(zhōng)低三種焊接溫(wēn)度,產品合金及熔點分別為:
1.高溫Sn96.5Ag3Cu0.5(217℃);
2.中溫Sn64Bi35Ag1(172℃);
3.低溫Sn42Bi58(138℃)/SnAgX(143℃)。
錫粉顆粒粉徑有:4#粉(20~38um)、5#粉(15~25um)、6#粉(fěn)(5~15um)。常規(guī)包裝方式有5CC/10CC/30CC管裝(zhuāng)。
二、產品用途
1.適(shì)用於激光焊接、電烙鐵(tiě)焊接、熱風(fēng)槍焊接、HorBar焊接(jiē)、熱壓(yā)焊接、高頻焊、自動化焊接等快(kuài)速精(jīng)密(mì)焊(hàn)接方式。
2.適用於產品:攝像頭模組、VCM音(yīn)圈馬達、CCM烙鐵、天線、硬盤磁 頭、揚聲器、喇叭、連接器、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品。
。
三、產品特點(diǎn)
1, 焊接(jiē)時間短,最快可以達到0.3秒。
2 .快速焊接過程不炸錫,不(bú)飛濺(jiàn),無錫珠,無溶劑(jì)揮發。
3. 零鹵素配方(fāng),高端環保(bǎo)、低殘留、表麵(miàn)阻抗高,可靠性高。
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