專業專注高端電(diàn)子膠粘劑的研發生產及銷售
核心產(chǎn)品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接(jiē)錫膏、激(jī)光固化(huà)膠

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熱風槍/哈巴焊(hàn)錫膏

熱風槍/哈巴焊錫膏

 詳(xiáng)情說明

熱風槍焊(hàn)錫(xī)膏,哈巴焊錫膏,熱壓焊錫膏,脈衝焊錫膏產品介紹

一、產品簡(jiǎn)介:

  熱風槍哈巴焊錫膏是本公司生產的一款無鉛免清洗(xǐ)錫膏,使用錫銀銅(tóng)無鉛高銀合金焊粉(fěn)及特殊溶劑,適(shì)合(hé)於要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品點膠均勻一致、下膠流暢,適合目前的高速生產和高精密度點(diǎn)膠生(shēng)產線上(shàng)使用,如熱風槍、麥(mài)克風、連接器等器件和電路板的焊接。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上的濕潤性極(jí)好,可(kě)靠性高,適用於熱風槍焊焊接,哈巴焊接(HotBar焊),熱壓焊焊接,脈衝焊接等快速焊接方式。

產品(pǐn)合金及熔(róng)點分別為

 1.高溫Sn96.5Ag3Cu0.5(217℃);

  2.中溫Sn64Bi35Ag1172℃

 3.低溫Sn42Bi58(138)/SnAgX(143) 

錫粉顆粒粉徑4#粉(2038um)5#粉(1525um)6#粉(fěn)(515um)

二、優 點:

A.使用無鉛高銀含量錫粉,適用於(yú)焊接要求高(gāo)的精密器件以及難以上錫器件(jiàn)的焊接。

B.在各類型元件上均有良好的(de)可焊性,優良的潤濕(shī)性(xìng),且BGA空(kōng)洞率低(dī)。

C.熱(rè)塌性好,無錫珠、連錫焊接缺陷,殘留物極少且呈透明狀,免清洗。

D.點膠均勻一致、下膠流暢,保濕性(xìng)能好(hǎo)。

E.抗氧(yǎng)化性強,焊接後(hòu)殘留物極少,且不含有鹵素,腐蝕性極小。

F.在精(jīng)密PCB板組裝時,4~6#粉可以(yǐ)滿足0.3mm間距以下的(de)印刷(shuā)及焊接要(yào)求。



   

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