​UVC LED倒裝芯片（piàn）專用固晶（jīng）共晶錫膏

一、產品合金

       ​UVC LED倒裝芯片專用固（gù）晶共晶錫膏（gāo）采用合（hé）金為SnSb合金。

二、產（chǎn）品特性

      1. 高導熱、導電性能，

      2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

      3. 觸變性好，具有固晶及（jí）點膠所需合適的粘度，分散（sàn）性好。

      4. 殘留物（wù）極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底（dǐ）座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

      5. UVC LED倒裝芯片專用固晶（jīng）共晶錫膏采（cǎi）用超微（wēi）錫粉，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶（jīng）片固晶操作越（yuè）容易（yì）實現。

      6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更（gèng）利於芯片焊接的平整性。

      7. UVC LED倒裝芯片專用固晶共晶錫膏的成本遠（yuǎn）遠低於（yú）銀膠和金錫合金（jīn）Au80Sn20，且固晶（jīng）過程節約能耗。

      8．顆粒粉（fěn）徑有（yǒu）（5號粉15-25um、6號粉5-15um）