HX-660 低溫錫膏是設計用於當今快速焊接（jiē）生產工藝的一種免清洗型焊（hàn）錫膏，使用錫銀 X 係列低熔點的（de）無鉛合金焊粉（fěn）及低溫助焊膏混合而成，適用於激（jī）光快速焊接設備和 HOTBAR焊，熱壓焊等精密快速焊接方（fāng）式，焊接時間最短可以達到 300 毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接（jiē）過後沒有錫珠殘留，完全可（kě）以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬於零（líng）鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明（míng）狀，表麵阻抗高，可靠性（xìng）高；可以（yǐ）適應點（diǎn）膠、印刷（shuā）及針轉移等多種工（gōng）藝。 產品優（yōu）點:

1． 本產品為無鹵素（sù）環保錫膏，殘（cán）留物極少，焊接後無需清洗。

2． 低溫合金，能夠有效保護 PCB 及電子元器（qì）件（jiàn），高活性，適合於鎳（Ni）表麵的焊接。

3． 印刷滾動性及落錫性好，對低至 0.3mm 間距焊盤（pán）也能完成精美的印刷；

4． 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼（gāng）網上的可操作壽命長，超過（guò） 8 小時仍不會變幹（gàn），

仍保持良好（hǎo）印刷效果；

5． 印刷後數小時仍（réng）保持原來的形狀，基本（běn）無（wú）塌落，貼片元件不會產生偏移；

6． 具（jù）有極佳的焊接性能，可在不同的部位（wèi）表現出適當的潤（rùn）濕性；

7． 可適應不同檔（dàng）次焊接設備（bèi）的要求，無需在充氮（dàn）環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐

溫範圍內仍可（kě）表（biǎo）現出良好的焊接性能；

8． 焊接強度可（kě）以和錫銀銅媲美（měi），主要用於不耐高溫線材和芯片又要求強度高的產品.