Mini LED專用印刷固（gù）晶錫膏（gāo）采（cǎi）用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設計，可以滿足Mini LED級倒裝（zhuāng）芯（xīn）片的（de）印刷固晶焊接，本款錫膏在應（yīng）用於細間（jiān）距刷（shuā）時具有良好的一致性和持續印刷性，並（bìng）且回流焊接後焊點飽滿，空（kōng）洞小，可顯著提升Mini LED產品生產良率。

1、采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設計，可以滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接，且錫粉為8-10μm(6號（hào）粉)的（de）集中分布，能有（yǒu）效控製覆晶時單個基板焊盤上的錫膏精度。

2、優秀的（de）抗氧化配方設計，使錫（xī）膏具有持續的穩定操作窗（chuāng）口時間，連續印刷穩定，持續印刷8小時後仍可與初期印刷效果一致，不會（huì）產生微（wēi）小錫球，不發幹，易操（cāo）作。

3、在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫膜性。

4、采用高純度原材料，焊接（jiē）之（zhī）後殘留（liú）物極少，無腐蝕性，焊點飽滿，無坍塌及焊接橋接短路現（xiàn）象，滿足高精（jīng）密、高可靠性的電參數要求（qiú）。

5、芯（xīn）片（piàn）固晶焊接後空洞率（lǜ）低，強度高，不（bú）掉芯片,顯著提升產（chǎn）品良率.