專業研發生產高端電子膠粘劑
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固(gù)晶錫膏 |
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哈巴(bā)焊專用(yòng)錫膏 |
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錫膏/助(zhù)焊膏 |
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BGA錫(xī)球/激光噴錫錫球 |
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適用於:固晶錫膏、焊錫膏的粘度稀釋(shì)
使用目(mù)的:滿足實際固晶工藝對錫膏(gāo)粘度的(de)要求
1.固晶前:如果錫膏粘度較大,稀釋(shì)後再固晶
2.固晶中:固晶時間過長,錫膏粘度變大,稀釋後再固晶。
3.也可用於稀釋錫膏後便於放於針筒內操作
使用(yòng)方法:根(gēn)據客戶的使用習慣和要求,如果錫膏粘度較大,可以在錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑,攪拌(bàn)均勻後(hòu)再固晶;固晶錫膏含有極少量可揮發性的溶劑,如果因固(gù)晶(jīng)時間過長而導致錫膏粘度變大,也可以加入適當的稀釋(shì)劑,攪拌均勻後再固晶。稀釋劑的量(liàng)不宜過多(duō),能把錫膏稀釋開(kāi)來就可以直接使用了。稀釋後(hòu)不會影響後期的焊接效果!
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