POP封裝用錫膏,POP專用錫膏，POP錫（xī）膏（gāo），POP封裝錫膏，POP焊接產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介

    POP封裝用錫膏,POP專用錫膏，POP錫（xī）膏，POP封裝錫膏，POP焊接是本公司生（shēng）產的一款無鉛免清洗（xǐ）錫膏，使（shǐ）用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊（shū）溶劑，適合於要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品點膠均勻一（yī）致（zhì）、下膠（jiāo）流暢，適合目前的高速生產和高精密（mì）度點膠生產線上使用，適用於POP封裝用錫膏,POP專（zhuān）用錫膏，POP錫膏，POP封裝錫膏，POP焊接。這種焊（hàn）膏（gāo）在無鉛金屬化表麵上的濕潤性極好，可靠性高。

二、   優 點

A.      使用無鉛（qiān）高銀含量錫粉，適用於焊接（jiē）要求高（gāo）的精密器件以及（jí）難以上錫器件的焊接。

B.      在各類型（xíng）元件上均有（yǒu）良（liáng）好的可（kě）焊（hàn）性，優良的潤濕性（xìng），且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留（liú）物極少且呈透（tòu）明狀，免清洗。

D.     點（diǎn）膠均勻一致、下膠（jiāo）流暢，保濕性能好。

E.      抗氧化性強（qiáng），焊接後殘留物極少，且不（bú）含（hán）有鹵（lǔ）素，腐蝕性極小。

F.      在精密PCB板組（zǔ）裝時，4-6#粉（5-38mm）可（kě）以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。