傳統的FPC軟板焊接工藝采用熱壓製程，兩片FPC軟（ruǎn）板上均電鍍有焊錫材（cái）料，經過兩片材料的對（duì）組後，經由脈衝式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱製程，如（rú）圖所示，F整個分段式過程分別為：T1升溫（wēn）、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。隨著可持續發展的推進，環（huán）保概念日益重視，焊接無（wú）鉛化的（de）推行將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊接課題（tí），使用傳統（tǒng）的熱壓焊接方式，容易出現（xiàn）空焊與溢（yì）錫等問題。激光錫焊的局部加熱方（fāng）式可解決這些問題，激光錫焊采用無接觸焊（hàn）接方（fāng）式，能夠（gòu）把熱量聚焦到小的點並定位到指（zhǐ）定部位進行焊接。

FPC軟板，FPC軟（ruǎn）片，FPC焊接專（zhuān）用激光焊接（jiē）錫膏是應用於FPC焊接用（yòng）的激光焊接錫膏