​COB/CSP軟燈條燈帶固晶錫（xī）膏產品特點

　　　隨著（zhe）LED照明技術的逐漸成熟，用戶對LED照明產品的穩（wěn）定性、可靠性（xìng）要求越來越（yuè）高，在同等條件下，更是要求產品可以實現更優能效、更低能（néng）耗，以及更具競爭力的產品價格。基（jī）於市場（chǎng）需求，COB/CSP軟燈條照明產（chǎn）品出現，成為LED照明（míng）應用市場火熱產品，被用戶和設（shè）計師青睞。與常規LED燈帶采用SMD貼片式封裝相比，COB/CSP軟燈條燈帶采用高精密倒裝工（gōng）藝將LED芯片直接（jiē）固（gù）定在柔性FPC上，免去（qù）LED裝所需（xū）要的支架、金線，直（zhí）接（jiē）進行（háng）封裝做成不同顏（yán）色、色溫的照明應用的柔性（xìng）燈帶。其中因是倒裝焊接工藝，需用到專用的固晶（jīng）錫（xī）膏來進行封裝：

　　　COB燈帶因倒裝晶片（piàn）比（bǐ）較小（比如620、621芯片），固晶工（gōng）藝操作性要求高，用傳統固（gù）晶錫膏容易導致芯片焊接漂移歪斜，空（kōng）洞率增大（dà），推力不足，焊點發（fā）黑，虛焊，生產發幹等（děng）問題，無法滿足COB軟燈（dēng）條芯片的高（gāo）精度固晶要求。因（yīn）此，針對COB燈條芯片固晶特點，中文天堂最新版在线网研發工程師特（tè）研發了（le）針（zhēn）對COB軟燈條專用的固晶（jīng）錫膏，其產品主要特點如（rú）下：

1. 采（cǎi）用超微（wēi）6號粉搭配精磨特製助焊膏研製而（ér）成;

2. 粘（zhān）度適中，固晶穩（wěn）定，一致性好，快速固晶無大小點;

3. 耐幹性好，膠盤24小時不用清理（lǐ），48小時不（bú）發幹（gàn）;

4. 焊點飽滿，強度高，空洞率（lǜ）低於5%，推力（lì）300g以上;