錫膏中各金屬元素的作用及熔點（diǎn）

​添加銻以增加強度，而不影響潤濕性。防止錫蟲。應避免使用鋅（xīn），鎘或鍍鋅金屬，因（yīn）為這些（xiē）會導致焊點脆。

2、鉍(熔點：271度）

鉍可顯著降低熔點並改善（shàn）潤濕性。在有足夠的鉛（qiān）和錫的（de）情況下，鉍會形成熔點僅為95℃的Sn16Pb32Bi52晶體，這些晶體沿著晶界擴散，並可能在較低溫度下會引起焊點的故障。因此，當用含鉍（bì）焊料進行焊接時，預先鍍有（yǒu）鉛合金的大（dà）功率部件在負載下脫硫。這種焊點也容（róng）易開裂。具有超過47％Bi的合金在冷卻時膨脹，其可以用於抵消熱膨脹失（shī）配應力。阻止錫晶須的生長。不（bú）過價格相對昂貴，可用性有限。

3、銅(熔（róng）點：1083度）

銅可降低熔點（diǎn），提高耐（nài）熱循（xún）環疲勞（láo）性能，並（bìng）改善熔融（róng）焊（hàn）料的潤濕性能。它也降低了銅從板上（shàng）的溶解速度，並使液體焊料（liào）中的部分引（yǐn）線減（jiǎn）慢，形成金屬化合物。可促進錫晶須的生長。可以使用（約1％）銅在錫中的溶液來抑製BGA芯片的薄膜凸（tū）起下金屬化的溶解，例如，作為Sn94Ag3Cu3。

4、鎳(熔點：1453度）

可以將鎳添加到焊料合金中以（yǐ）形成過飽和溶液以抑製薄膜凸起下金屬化的溶（róng）解。

5、銦（yīn）(熔（róng）點：157度）

銦可降低熔點並延長延展性。在鉛的存在下，它形成在114℃下發生相變的三元化合物。非常高的成本（幾倍的銀色），可用性（xìng）低。容易氧化（huà），這導致維（wéi）修和重新製造（zào）的問題（tí），特（tè）別是當不（bú）能使用氧化物除（chú）去助焊劑（jì）時。在GaAs芯（xīn）片附著期間。銦合（hé）金主要用於低溫應用，並（bìng）且用（yòng）於將（jiāng）金溶解，比錫中少得（dé）多。銦還可以焊接許多非金屬（例如玻璃，雲母，氧化鋁，氧化鎂，二（èr）氧化鈦，氧化鋯，瓷，磚，混凝（níng）土（tǔ）和大理石）。銦基（jī）焊料易於腐蝕，特別是在存在氯離子時（shí）。

6、鉛(熔點（diǎn）：328度）

鉛是廉價的，具有合適的性能（néng）。比（bǐ）錫更潤濕。不過具有有（yǒu）毒性，在一些國家已被淘汰。可阻止錫須的生長，抑製錫害蟲。降（jiàng）低銅和其他金（jīn）屬在錫中的溶解度。

7、銀(熔點：961度）

銀提供機（jī）械強度（dù），但延展性比鉛更差。在沒有鉛的情況下，它可以提高（gāo）熱循環對疲勞（láo）的抵抗力。使用具有HASL-SnPb塗層引線的SnAg焊料熔點為179℃，向錫中添加銀可顯著降低（dī）銀塗層在錫相中的溶解度。在共晶（jīng）錫 - 銀（3.5％Ag）合金中，它傾向於形成Ag3Sn的血小板，如（rú）果在高應力（lì）點附（fù）近形成（chéng），則可以作為裂紋的起（qǐ）始位（wèi）置;需（xū）要將銀含量保持在3％以下以抑製這些問題。

8、錫(熔點：232度）

錫是通常是錫膏中基本的成分。它（tā）具有（yǒu）良好的強度和潤濕性（xìng）。不過（guò）本身就容易出現錫害，錫哭（kū），以及錫（xī）晶須的生長。容易溶解銀、金以及其它金屬（shǔ），例（lì）如，銅對（duì）於具有較（jiào）高熔點和回流溫度的錫合（hé）金來說，這是（shì）一個特別的問題。

9、鋅(熔點：419度）

鋅可（kě）降低熔點，成本低廉。然而，它在空氣中非常易於腐蝕和氧化，因此含鋅合金不適合於某些焊接，例如，含鋅錫膏的保質期（qī）比無鋅的要短。可以形成與銅接觸的（de）脆性Cu-Zn金屬間化合物層。

10、鍺（zhě）(熔（róng）點：937度）

錫類無（wú）鉛焊料中的鍺，可抑製（zhì）氧（yǎng）化（huà）物的形成;低於（yú）0.002％會增加（jiā）氧化（huà）物的（de）形成。抑製氧化的最佳濃度為（wéi）0.005％。