焊錫膏之錫粉簡介

錫粉也就是含有錫（xī）的金屬合金，主要用途在體現焊接的強度，現主（zhǔ）流無鉛錫粉主要成份包含有下列幾種：Sn(錫 )、Ag(銀)、Cu(銅)、Bi(鉍)。
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錫粉會（huì）因為不同錫（xī）膏（gāo）的編（biān）號而有不同成分及比率組成（chéng），但既使是相同的編（biān）號但廠牌不一樣，其成份也會有些許的不一樣，有些（xiē）可能是（shì）為了（le）避開專（zhuān）利，有些則是自己的獨門秘方（fāng）。 以目前最多人使用的SAC305為例，就是使用（yòng）錫(Sn，96.5%)、銀(Ag，3%)、銅(Cu，0.5%)比率的錫膏；而SAC0307，則是使用錫（xī）(Sn，99%)、銀(Ag，0.3%)、銅(Cu，0.7%)比（bǐ）率的錫膏（gāo）。

錫粉除（chú）了（le）成份不一樣之（zhī）外，錫粉的顆粒大小（xiǎo）也有不同，而且根據（jù）不同的錫粉大（dà）小（xiǎo）給出了（le）錫粉的編號，

錫粉的編號（hào）及直（zhí）徑尺寸（cùn）大致如下，依據【IPC J-STD-006A】，但各家錫膏供貨商其實會有其他錫粉的編號規格，比如說為了因應需求（qiú）而有Type4.5或Type7、Type8，規範之外的規格可能各家就會有（yǒu）些許的不同

錫粉（fěn）的直（zhí）徑越小，基（jī）本上落（luò）錫量就越好。 因為顆粒小（xiǎo）就越容易滾落下鋼板的開口（kǒu），也就是說越容易（yì）透過鋼板印刷於電路板上，而且較不易殘留於鋼板上開口邊（biān）緣，有助提高細間距零件的印刷能力，也比較能夠獲得一致性的錫膏印刷量；而（ér）且較小的錫粉也（yě）較能提高其耐（nài）坍（tān）塌性，潤濕的效果（guǒ）也較好。

但錫粉越小也越容易氧化，可（kě）能需要輔以氮氣(N2)來降低其氧化的速度達（dá）到良好的（de）吃錫效果，尤其是使用5號以上焊接大焊墊的零件（如屏蔽框）時。 這（zhè）是因為錫粉越（yuè）小，其與空氣接（jiē）觸的麵積就越大，所以也就越容易氧（yǎng）化。 所以（yǐ）挑選錫膏時並不是錫粉（fěn）的顆粒越小就越好，而是要視產（chǎn）品的需求來決定，而且還得規定錫膏顆粒的均（jun1）勻度。

一般SMT貼焊時大（dà）多采用3號錫粉（fěn），而細間距或小型焊墊的貼焊則采（cǎi）用4號錫粉。 Type5及Type6的錫（xī）粉通常用在【Flip Chip】或【CSP】的bump上。 錫粉的價錢也是越小越貴，因為越不容易製造出來。

我們雖然不希望（wàng）錫膏有氧（yǎng）化的現象，但錫膏再怎（zěn）麽處理還是會有些氧化的殘留，尤其是在（zài）金屬顆粒表麵上的些微氧化反而可以防止錫（xī）膏在（zài）還沒正（zhèng）式印刷於電路板前就（jiù）自相融合在一起了（le）。 因為相同的純金屬擺放在（zài）一起會產生互相融合的（de）問題，就叫作「物以類聚」吧。

氧化基本上有三要素：溫度（dù）、空氣、水。
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錫粉的外形有球形及橢圓形兩種，球形（xíng）印刷適用範圍廣，表（biǎo）麵積小，氧化度低，焊點光亮；橢圓形則較差。