影響焊錫膏黏（nián）度（粘度）的主要因素：

 1)焊料粉末含（hán）量對黏度的（de）影（yǐng）響

   焊錫膏中焊料粉末的增（zēng）加將導致黏度（dù）增加，也可以有效地防止印刷後及預熱階段的塌落，促進焊接後焊點能（néng）夠飽滿，有助於提高焊接的質（zhì）量。這也是常選擇用焊料粉（fěn）末含量高的焊膏，並采用金屬模板（bǎn）印刷焊（hàn）膏的原因。

 2)焊（hàn）料粉末粒（lì）度對黏度的影響

    焊錫膏的（de）粒度一般指焊料粉末的直徑，通常我們（men）采用目數表示。所謂“目數”即用一次性有 80％以上（shàng）的焊料粉末通過篩（shāi）網的方式，以 1 英寸（25.4 mm）寬（kuān）度的篩網內的篩孔數表示。在焊膏中金屬粉末含量及焊劑等成分完全相同時，焊（hàn）料粒度的大小將會影響黏度。當粒度增加時，黏度（dù）反而降低，這與焊料粒度減小，剪應力增大一樣。

3)溫度對黏度的影響

   溫度對焊膏黏度的影響很大，隨著溫（wēn）度的升高，黏度會明顯下降。因此無論測試焊膏（gāo）黏度，還是印刷焊膏時均要注意操作間的環境溫度。通常，焊膏最佳印刷環境溫度為（23±3）℃，細間距印刷時，應該使用恒溫係（xì）統來保證印刷機的溫度。

 4)轉速對焊錫膏黏度的影響

     轉（zhuǎn）速提高時，焊​膏黏度會下降，這點在用（yòng）旋轉黏（nián）度計測（cè）焊（hàn）膏黏度時（shí）可以表現無疑。因此，在焊膏準備印刷（shuā）初期用攪拌機或手工攪伴（bàn）時一（yī）定要注意旋轉速度，力求勻速，大小（xiǎo）要適中。這將有力地（dì）提高焊（hàn）膏的性能，增加電子（zǐ）產品的可靠性。

5)印刷操作（zuò）對焊錫（xī）膏黏度的（de）影響

   焊錫膏黏度會隨著金屬模板上刮刀的運動變化而變化（huà），當刮刀推動焊錫膏（gāo）滾動向前時，其黏（nián）度下降，當刮刀到達模板窗口時，黏度達到最低，故焊膏能順（shùn）利（lì）通過窗口沉降到（dào） PCB 焊盤上，隨著外力的釋放，焊錫膏的黏度又迅速（sù）回收，這樣焊（hàn）膏就不會出現印刷圖形坍（tān）塌和漫流，得到良好的印（yìn）刷效果。