現市場上高溫280℃熔點以上的（de）錫膏，都是采用高鉛Sn90Pb10（熔點275℃​-302℃​)及Sn5Pb92.5Ag2.0（熔點287℃​-296℃​）的錫膏，無鉛高溫的錫膏，最高熔點隻有250℃​的Sn90Sb10Ni合金，勉（miǎn）強（qiáng）可以達到（dào）260度（dù）的二次回流要求（qiú），現市（shì）場普通需求熔（róng）點在280度附（fù）近（jìn）的無鉛錫膏，特針對此需求，我司開發了一款熔點270度的無鉛高溫錫膏，詳細介紹如下：​

一、產品簡介

     HX-270 是本公司生產（chǎn）的（de）一（yī）款針對功率半導體（tǐ）精密元器件封裝（zhuāng）焊接的（de）無鉛高溫高熔點（diǎn）的錫膏，熔點270℃（注（zhù）：回流焊峰值溫（wēn）度需300℃以上），滿足自動化點膠工藝和印刷工藝製程。適用於功率管、二（èr）極管、三（sān）極管、整（zhěng）流橋、小型（xíng）集成電路等產品封裝焊接，空洞率極低，滿（mǎn）足二次回流要求。

二、產品優點（diǎn） 

A. 本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。

B. 采用 SnBiXX 進口錫粉，熔點270℃，滿足RoHS 無 鉛化 的 要（yào） 求 ， 替 代 高鉛高（gāo）熔點的不環（huán）保產（chǎn）品。

C. 化學性能穩（wěn）定，可以滿足長時間點膠和印刷要求。

D. 自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有優異的脫膜性，可適用於微晶粒尺寸印刷（shuā） 0.2-0.4mm 貼裝。

E. 可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低於 10%。

F. 殘留物（wù）絕緣阻抗高，免清洗工藝，殘留物易溶解於有機溶劑。

G. 焊後焊點飽滿、光亮、強度高，電學性（xìng）能優越。

H. 產品儲存性佳，可在常溫 25℃保存一周，2-10℃保質期為 3 個月。

I. 適（shì）用的加熱（rè）方式：回流爐（lú）、隧道爐、恒溫爐等。